海外芯片股一周动态：传格芯明年报价或将上调 联电连拿英飞凌、TI等大厂订单

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

本周，应用材料、新思科技、Wolfspeed、ADI相继发布季报，意法半导体、思科发布业绩预测。市场消息格芯明年部分晶圆代工报价或将上调8%，联电进攻车用市场，连拿英飞凌、德州仪器等大厂订单。

全球大厂继续在加大布局：英特尔与Brookfield签署协议，投资300亿美元在美国建设半导体工厂；三星电子新芯片研发中心破土动工，计划2028年前投资150亿美元；MKS Instrument宣布完成对Atotech的收购。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。

财报与业绩

1.意法半导体预计第四财季营收超42亿美元——8月21日，据报道，意法半导体预计其工厂将在2023年全部满载，主要原因是汽车和智能手机行业将迅速释放产能。公司预测第三季度净收入为42.4亿美元，超过预期的38.1亿美元。

2.应用材料新财季营收约66亿美元 向外界释放积极信号——8月19日，集微网消息，半导体设备制造商应用材料在周四通过强劲的第四季度收入预估，缓解了外界对全球芯片产业放缓的担忧。根据Refinitiv data数据，其本季度收入预计为66.5亿美元，上下浮动4亿美元，而分析师估计的收入为65.7亿美元。

3.思科营收预计同比增2%-4%：面临路由器、交换机成本上升压力——8月18日，根据 Refinitiv IBES 的分析数据，思科预计当前季度的收入将增长2%至4%，而分析师预计将保持平稳，预计年收入将增长4%至6%。思科在4月至6月季度的毛利率从 63.6%下降至61.3%之后，首席执行官罗宾斯表示，短期内成本将继续上升。

4.新思科技三季度营收12.48亿美元 同比增长18%——8月17日，新思科技公司公布第三季度业绩报告，营业收入为12.48亿美元，同比增长18%。根据公认会计准则计算，该公司的净利润为2.226亿美元，同比增长12%；摊薄每股收益1.43美元。非公认会计准则计算，2022财年第三季度的净利润为3.274亿美元，摊薄每股收益2.1美元。

5.Wolfspeed季度营收2.285亿美元 全自动200毫米碳化硅晶圆厂收入明显增长——8月17日，Wolfspeed公司公布第四季度业绩报告，营业收入为2.285亿美元，同比增长56.7%。按公认会计原则计算，该公司的毛利率为34.5%，净亏损为6180万美元，摊薄每股亏损0.5美元。设计收入为26亿美元。全年收入为7.462亿美元，同比增长42%。GAAP毛利率为33.4%，持续经营净亏损2.951亿美元，摊薄每股亏损2.46美元。

6.ADI三季度营收31亿美元 实现连续六季度创纪录营收——8月17日，ADI公司公布第三季度业绩报告，营收31亿美元，同比增长77%，所有终端市场均实现两位数的同比增长。根据公认会计原则计算，该公司的毛利率为65.7%，营业利润为8.93亿美元，摊薄每股收益1.44美元。

市场与舆情

1.格芯明年部分晶圆代工报价或将上调8%——8月24日，据台媒报道，格芯计划在明年将其部分制造工艺的价格上调8%。消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得价值42亿美元的新订单，这激励了格芯为其部分工艺产品筹集报价。到2028年，格芯将从高通公司获得74亿美元的总订单。

2.联电进攻车用市场 连拿英飞凌、德州仪器等大厂订单——8月22日，供应链指出，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22纳米相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。

3.传高通将重返服务器芯片市场——8月19日，据彭博社引述消息人士报道，移动芯片大厂高通计划重返服务器芯片市场，再次挑战英特尔。消息人士指出，高通正为去年以斥资14亿美元收购CPU新创Nuvia产品寻找新客户，以重振该公司在服务器领域的雄心。目前高通已与亚马逊公司的云计算服务业务接洽当中。

投资与扩产

1.英特尔俄亥俄州芯片厂拟聘7000名建筑工人——8月24日，据美联社报道，俄亥俄州有史以来最大的经济发展项目面临着一个巨大的就业挑战：如何在已蓬勃发展的建筑环境中找到7000名建筑工人，而且是在国内建筑业工人短缺的情况下。

2.英特尔与Brookfield签署协议：投资300亿美元在美国建设半导体工厂——8月24日，据报道，英特尔与加拿大资产管理公司Brookfield Asset Management今日达成一项合作协议，双方将共同斥资逾300亿美元，资助英特尔正在建设中的亚利桑那州钱德勒（Chandler）半导体制造工厂。

3.三星电子新芯片研发中心破土动工计划2028年前投资150亿美元——8月19日，据路透社报道，三星电子表示，其在韩国的一个新半导体研发中心(RD)破土动工，计划到2028年投资约20万亿韩元（150亿美元），以推动芯片技术的领先地位。

4.高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单——8月18日，高意集团（II‐VI）宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅（SiC）6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。

5.MKS Instrument宣布完成对Atotech的收购——8月18日，MKS Instrument宣布完成对Atotech Limited的收购，价格约为44亿美元现金和MKS普通股。Atotech是全球领先的印刷电路板、半导体IC封装和表面加工工艺化学品、设备、软件和服务供应商。

技术与业务

1.消息称苹果已启动M3芯片核心设计 预期采用台积电N3E制程——8月23日，据台媒报道，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，Apple Silicon芯片预期采用台积电3纳米N3E制程量产，这也是3nm制程应用的第一款产品。

2.Cadence和GlobalFoundries 合作开发射频和毫米波设计流程——8月22日，楷登电子宣布与 GlobalFoundries（GF）合作，为 GF 22FDX 平台提供 Cadence 射频和毫米波流程，以加速 5G 和移动设计创新。Cadence 全流程射频解决方案作为一个验证点，用于在 GF® 22FDX 平台上实现 28GHz 5G 毫米波集成电路的设计和流片，并设计了一个集成天线，作为完整的系统级封装（SiP）解决方案。

3.MediaTek率先成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试——8月22日，MediaTek率先在实验室环境中实现将智能手机接入5G非地面网络(NTN)，创下新的5G里程碑。MediaTek和罗德与施瓦茨公司合作，在低轨道（LEO）卫星信道上模拟向5G基站(gNB)进行数据传输测试，率先展示了基于5G智能手机硬件的卫星通信支持能力。

4.英特尔将5000多项专利组合出售给IPValue Management——8月21日，综合多家外媒报道,英特尔已将5000多项专利组合出售给一家专利管理公司IPValue Management。与IPValue Management的专利交易涵盖了对应用处理器、计算系统、存储、通信、封装、半导体架构和设计、半导体制造和其他有着二十年研究的技术。

5.AMD正在加大研发光子技术——8月18日，据报道，AMD的专利叙述了可以处理基于光子输入和输出的芯片所需的制造步骤。显然这样的芯片与今天常见的芯片不同，将在有机再分布层（ORDL）上集成光子芯片和硅芯片。

6.意法半导体第四代ToF技术搭载于部分联想PC机——8月18日，据意法半导体官方消息，意法半导体的FlightSense多区传感器连续扫描视野，绘制场景并收集情报，无需使用摄像头或拍摄图像。通过使用ToF感测技术，传感器可以检测、跟踪多个目标，高速计算目标的X/Y/Z坐标和运动方向。

高管与人才

1.II-VI宣布延长Chuck Mattera博士的CEO合同至2030年——8月24日，该公司宣布根据其人力资本和薪酬委员会的建议，其董事会一致同意将Chuck Mattera 博士的CEO合同延长至2030年8月1日。

2.Marvell宣布任命Rebecca House为董事会成员——8月23日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell公司已经任命罗克韦尔自动化公司高级副总裁、首席人事和法律官兼秘书Rebecca（Becky）House为董事会成员。

3.艾睿电子任命Rajesh Agrawal为新任首席财务官——8月17日，Agrawal从西联汇款（Western Union）加入艾睿，自2014年起担任执行副总裁兼首席财务官。在担任首席财务官期间，他还间歇性地担任并购战略和全球运营主管的高级职位。（校对/张浩）