近日，润欣科技发布关于合作与对外投资暨关联交易的公告，宣布计划与深圳市思迈芯半导体有限公司（以下简称：思迈芯）在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。
目前，润欣科技已与思迈芯签署《合作与投资意向书》。根据协议，思迈芯本轮的资金需求为1500万元人民币，润欣科技将向思迈芯支付500万元人民币（或等额美元）作为意向金，而在协议签署之日起30个工作日内，双方需完成有关车规级芯片设计规划与相关的商业合作，思迈芯还需配合润欣科技完成本次商业合作的相关产品定义和验证。
双方的业务规划主要含两方面内容：车规级PWM隔离器（功率驱动SiC）、128/256 Array ADB聚光车灯模组。协议还对思迈芯的经营目标提出三个要求：
1
2023年6月30日前，完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证，并具备开始进行AEC-Q100验证的资格。
2
2023年6月30日前，双方合作开发、完成至少一颗BMS或应用于智能穿戴应用的ADC芯片。
3
2023年度经审计的思迈芯的税后利润不少于1500万元人民币。
润欣科技表示，本次投资合作的产品研发，能够与公司第一事业部（工控与汽车电子）、AIOT物联网事业部、公司控股子公司上海润欣创芯微电子有限公司产生业务协同，有利于提升公司在车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计水平，加快公司向半导体芯片定制和自研设计转型的步伐，符合公司的长期战略发展规划。
润欣科技还发布了半年度业绩。据悉，润欣科技在2022上半年实现营业总收入10.10亿元，同比增长18.65%；实现归母净利润3384.70万元，同比增长20.30%。
润欣科技表示，业绩增长的主要原因是汽车电子及物联网领域业务的快速增长，以及芯片方案的研发能力和业务盈利能力显著提升。
据悉，润欣科技于今年5月在上海临港新片区投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。2022年上半年，“定制和自研芯片”业务共实现销售额3274.14万元，标志着公司在半导体芯片设计业务上迈出了坚实一步。
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