积塔半导体先进车规级芯片扩产等72个项目在临港新片区开工

集微网消息，8月22日，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行，现场总投资约1530亿元的积塔半导体先进车规级芯片扩产、地平线临港大厦等72个项目开工。

上海临港消息显示，上海积塔半导体有限公司将在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目，进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，满足市场和客户的产能需求。该项目位于临港自贸区，项目建设周期2年，2022年启动建设，2023年底生产线达产。

地平线临港大厦项目位于临港新片区，占地面积15636.9m2，预计2025年1月竣工。2019年，地平线推出中国首款车规级AI芯片征程 2， 2020年推出第二代车规级AI芯片征程3。2021年，地平线发布高性能大算力AI芯片征程5，已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作。（校对/赵碧莹）