国内内需低迷冲击IC供应链 长电CEO：市况「不容乐观」

另一方面，华为旗下IC设计海思先前在先进封装部分持续与台积电、日月光集团深度合作，不少当时在海思内部接洽封测端的相关人才，大举转进长电，长电俨然成为国内OSAT本土化最重要业者之一。包括目前最先进的Android阵营4纳米手机AP封测、第三类半导体氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率模块封装，甚至是中高端的基站、网通、高效运算(HPC)芯片FC-BGA封装。

然而，国内内需市场低迷持续冲击IC供应链，国内本土IC封测体系自然也承受不小营运压力。事实上，长电2022年上半缴出亮眼财报，营收人民币155.9亿元，年增12.8%，净利15.4亿元，皆创下历史同期新高表现，不过，长电CEO郑力公开指出，2022年下半前景「不容乐观」。

郑力表示，受疫情、全球经济形势波动的叠加影响，半导体市场估计将有所修正，特别是国内手机市场、消费类产品市场下滑，将使得长电稼动率带来一定压力，后续相关客户订单状况不容乐观，后续将持续投入先进封测技术与产能。

而中美两强科技战、贸易战热度并未降温，各界认为G2格局将延续。尤其晶圆制程段，国内已经被美方多方夹击，从设备、EDA模拟软件工具、甚至化合物半导体材料等设下重重高墙围堵。不过，业界人士认为，封测端仍是国内业者突破口，也是日月光集团最主要的竞争对手之一。

另一就是与国际大厂关系良好的韩系业者Amkor，Amkor与苹果、IDM大厂、RF芯片大厂合作亦同样深远，封测端讲究「量能」与经济效益，除了少数顶规产品外，一线IC设计业者多希望在后段封测亦能够采取多元分散风险的代工策略。

业界预期，传统封装产能扩充估计会先踩下刹车，消费市场的疲软与成熟IC库存调整，使得下半年国内、二线封测厂的稼动率下滑已经无法避免，代工价格也已经先行下修，「怎么涨价就怎么跌价」。

但另一方面，随着先进封测技术持续推进，新产能布建已经是全球OSAT厂策略，日月光集团包括日月光中坜、高雄、矽品等，陆续将增新厂，长电也已经于2022年7月，启动位于江阴的「长电微电子晶圆级微系统整合高端制造专案」正式开工。

国内半导体自主化大旗仍高举，长电在人才策略上高呼留才、育才、引才，且预期将加强从消费品扩大于车用/工控半导体封测战力，先进技术如系统级封装(SiP)、2.5D IC封装，甚至是3D小芯片(Chiplet)，都是主要发展方向，未来也仍将与日月光集团、Amkor等持续竞逐OSAT产业市占率。