英特尔涨价险棋AMD不盲从 高端服务器新品才有戏

至于超微阵营如何出招因应，熟悉后段封测供应链人士透露三大方向，其一、超微在主流CPU/GPU产品「绝不跟进」涨价。其二、高端高效运算(HPC)应用于服务器、AI芯片领域，新产品则可望有较好的价格。

其三、外界盛传超微投片三星电子(Samsung Electronics)如6纳米等制程，力求降低成本或降价一事有待商榷，基本上超微与三星确实有少数洽谈，毕竟超微也希望力保多元供应商，但NB/PC等主流产品，在三星部分并「没有放量」。

超微本身对于供应链说法并不作公开评论。不过，超微与台积电、日月光投控、以及各大台系测试界面业者等合作深远，与台系供应链保持良好关系。

除了大量投片台积电先进制程外，超微在高端服务器、数据中心用HPC芯片的先进封装部分，采用台积电3D Fabric平台的CoWoS技术，更有游戏级PC芯片、顶规AI芯片甚至导入3D晶圆堆叠小芯片(Chiplet)封装，拥抱台积电SoIC技术。

而随着超微持续抢食英特尔数据中心芯片市占率有成，超微近年来也持续携手日月光投控与旗下矽品的先进扇出型(Fan-out)封装技术，如FO-MCM、FO-EB等，这些成为台系封测代工(OSAT)厂技术领先强项，主流的PC/NB用CPU/GPU部分，虽然大宗以国内通富微电为主，但日月光集团与旗下矽品仍分食订单。

高端测试部分，超微与台系高端测试界面业者有深远合作，更是从新品未推出的研发阶段就密切接触，对于HPC新产品展望乐观，台系业者基本上都提前在新产品推出的7~8个月前就有业绩贡献，以HPC新产品为例，美系龙头业者开案动能毫无减弱迹象。

再者，随着高端服务器芯片采用先进制程、先进封装比重攀升，除了既有的晶圆测试(CP)、成品测试(FT)外，「系统级测试(SLT)」重要性不可同日而语，强力带动高端测试界面如IC测试座需求，对于台系封测供应链来说，「越高端越有利」，且十足受惠于超微在服务器HPC市场攻城掠地的商机。

而英特尔核心产品CPU芯片等，泰半有自己的供应体系，台厂着墨并不算深远。

熟悉超微供应链相关人士更说明，超微本身是芯片业者，虽然跟台积电合作深远，不过，正常来说也会寻求第二供应商，这是分散风险的策略，原本的伙伴格芯(GlobalFoundries)因为在先进制程进度不若台积电，所以无法在7纳米以下制程有所奥援。

而外界揣测的三星，传出超微确实有与三星「洽谈」，不过，供应链业者坦言基本上「没有放量」的计划，也就是说，NB/PC等主流CPU/GPU芯片，目前投片三星量产可能性微乎其微，至于先前少数韩媒宣称三星4纳米良率高达60%情事，半导体业界泰半认为这个数字实在过于乐观。

回到英特尔与超微的竞争，熟悉IC代理业者坦言，目前PC/NB供应链面临的库存调整是上中下游包括芯片原厂、代理商、系统厂都得共同面对的，但供需反转时理论上会有正常的价格反应机制调整，因此目前看来，主力代理商对于英特尔的涨价策略备感不解。

代理高层也曾直言，可能英特尔内部有很多「未公开的想法」，没有对外说明清楚。而对于超微来说，相关人士更举例，人手一杯的连锁店美式咖啡何必涨价？要涨也是涨精致、有机、有品质的「小农咖啡」。