每日椽真：国内内需低迷冲击IC供应链 | 韩国Chip 4能走出第三条路？

近日IC设计业界酝酿争取与台积电议价，主要就是传出台积电45纳米及热门的28纳米产能已略为松动杂音，希望台积电也能体谅客户身陷库存满手、业绩衰减困境。另外，英特尔2022年10月预计调涨CPU等主流产品价格一事，业界解读为「险棋」。

国内内需低迷冲击IC供应链 长电CEO：市况「不容乐观」

半导体专业封测代工(OSAT)重镇落在亚洲，包括台湾、国内、东南亚三大聚落，其中，日月光投控与旗下矽品持续坐稳龙头宝座，并且手握国际车用IDM大厂释出的委外订单，能见度直通2023年底。日月光集团手握高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA、苹果(Apple)等美系重量级大单，2022年预期维持逐季成长基调。

台系封测供应链人士坦言，绝不可忽视国内OSAT龙头长电科技的竞争力，长电2015年底「以小搏大」收购新加坡封测厂星科金朋，技术能量领先的韩国厂也成为长电夺下美系一线大厂如高通、德仪(TI)订单利器。

韩点头Chip 4预备会议 能否走出第三条路引关注

韩国业界对是否加入Chip 4，意见正反各半。根据大韩商工会议所(KCCI)，针对300家出口业者进行的调查，发现53%业者认为韩国应该加入Chip 4。美国市场规模虽然小于国内，但韩国业界担心，韩国如与美国断绝关系，将等同于退出半导体市场。

韩国政府一旦表态加入Chip 4，业者在国内的处境将变得艰难，届时三星、SK海力士恐怕头更痛。2021年韩国60%的半导体出口仰赖国内(包括香港)，如果国内采取类似过去萨德(THAAD)反飞弹系统报复事件的措施，韩国恐将迎来巨大打击。

扩产「钱」进东方底特律 台虹挟车用动能进军泰国

随5G、云端高速运算(HPC)、低轨卫星、自驾车等新兴应用发展快速，PCB材料厂往更高端研发；价格方面，落在PCB中游的产品铜箔基板(CCL)为PCB关键原料，中低端CCL市场价格竞争激烈。产业人士指出，2022年延续2021年价格持续下跌趋势，材料产值要成长有难度，但对下游PCB板业者来说，能够缓解成本压力。

从第2季开始，终端应用如手机、NB/PC等消费性电子需求萎缩，基建、数据中心、车用、先进封装载板需求相对稳定，如国内要在2022年要增加4成5G基站的布建。总而言之，市场预估2022年PCB材料产值相较2021年来说，会是约略持平的状态。

液晶显示器终端库存高 调节延续至明年春节或可喘息

商用显示市场也呈现大反转的变化，从年初拉货顺利，第2季也出现杂音，第3季将延续此一趋势，由于欧洲正逢7~8月放假时期，期望第4季采购旺季可望回温复苏，因此预期9~11月是下半年市况表现关键。

林宗汉指出，整体液晶显示器库存要等到2022年底~2023年1月可望舒缓，但这是建立在各品牌不积极进货的情况下，但实际上工厂及供应链不可能完全执行，毕竟代工厂仍有固定营运成本要负担，故目前品牌厂操作难度也会比较高。

从物联网到元宇宙 都是IPC业者舞台

为整合产业力量，抢攻今后全球产业智能化可能带来的庞大市场，台湾产业电脑(IPC)供应链上下游相关业者于2021年成立了智能产业电脑物联网协会，理事长李英珍表示，面对全球的市场机会，希望从零组件到系统端的业者可以进行整合，一定要交流、合作、相互联合，共同将事情做好，争取未来10年，甚至更长久的市场机会。

面对目前的市场挑战，李英珍表示，从2021~2022年上半，IPC及相关供应链都遭受了零组件短缺、原料涨价、长短料等问题，导致业者多半在库存上处于居高不下的情况，虽然如此，但在稳定的产业基础与供应链结构下，业者在上半年都还是有不错的表现。