每日椽真：台IC设计抢人大战插旗美国；车用半导体需求井喷大单落袋

商用产品需求到第3季会不会继续维持高热度？现在市场对于商用NB的盛况究竟能维持多久，有愈来愈多不同的看法。部分市场意见认为商用市场只是因为拉货修正的反应比较慢，所以现在对IC的拉货动能没有调整，但也有业者认为，商用NB的升级潮正在启动，对于高规格IC产品的需求热度将能延续比较长的时间。

车用半导体需求井喷台晶圆代工、IC设计大单落袋

因应全球日益严格的碳排放标准，传统车厂积极投入电动车发展，汽车产业全面智能化，推动车用电子应用快速起飞，也令汽车供应链型态发生重大改变。联电荣誉副董事长宣明智表示，未来电动车将会用到更多的半导体，台厂应在电动车产业中联手，共同打造整合生态系。

向来反应快速的台半导体供应链，早在2020年全球车用芯片荒爆发前，多家大厂已超前部署，逐步打破车用半导体由欧美全面掌控优势，台厂除在二极管、MOSFET、车用导线架等布局收效，晶圆代工与IC设计更见一线大厂势力增，包括台积电、联电、世界先进、联咏与瑞昱等，已入列全球车用半导体重要成员。

IC设计抢人大战全球化联发科插旗美国吸纳顶尖人才

半导体产业人才大战在全球多点开花，不仅台系业者高喊人才不够用，事实上包括美国、欧洲、国内、日本、韩国也都遇到一样的状况。

台系业者面临到本地人才被欧美外商大力挖角的压力下，如何反过来吸引海外人才加盟，也逐渐成为讨论的主题之一，在美国建立据点已久的联发科，近期成功插旗理工人才辈出的美国普渡大学，透过在学校建立IC设计中心，来增加对年轻人才的吸引力。

夏普明年起采英文沟通SDP拼3年转盈

夏普(Sharp)在2022年6月下旬经营说明会上，社长兼CEO吴柏勳表示，夏普将在1年后以英语为公司内的公用语，这是为了扩大欧美等海外事业而强化人才的培养。为了在贸易战中稳定面板供应链而收为全资子公司的大型LCD面板制造商堺显示产品(SDP)，目标3年内转营。

日本共同通信社(Kyodo)、CNET Japan等报导，夏普在日本大阪府堺市举办的定期股东会后的经营说明会上，台厂富士康出身、现任社长兼CEO的吴柏勳指出，为了拓展欧美电视机与白色家电等品牌业务，将提供员工外语能力，因此将在2023年起，将夏普内的公用语改为英语。使用英语的场合与对象员工，将进一步详细规定。

富士康力挺Auto IC Master串联车用半导体供应链

运具电动化不仅加速了传统车厂转型，更带动全球车产业供应链的重组。基于对半导体产生的大量需求，不仅让台湾成为全球瞩目的半导体生产重镇，也为台湾相关业者带来新的市场与机会。

为强化台湾半导体业者在全球车产业的能见度，由联华电子荣誉副董事长宣明智、富士康董事长刘扬伟等业者出面倡议，携手国际半导体产业协会(SEMI)，共同发表「Auto IC Master」车用芯片指南，希望进一步让台湾半导体产业与全球汽车产业产生更密切的连结。

三星、华为新品蓄势待发折叠机大战将开打

智能手机市场冷冰冰，折叠机成为各家新品销售的焦点。供应链传出，华为近期敲定旗下折叠屏手机旗舰版Mate X3出货时程，预计11月开始量产，预计2023年初上市，抢攻国内农历年销售旺季，总出货量将较Mate X2成长超过8成。

从华为折叠屏手机的代工预估量，也可嗅出Android阵营已将折叠视为2022年下半~2023年的销售重点。不只华为兴致勃勃，手机品牌龙头厂三星电子(Samsung Electronics)也持续推出折叠屏手机，市场传出，三星预计8月推出第四款折叠屏手机。