2022首届先进封装创新技术论坛成功举办！

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今日半导体执行副主编杨兴先生，主持此次会议并做工作介绍

2022首届先进封装创新技术论坛，8月19日在南京召开，由南京润展负责承办，今日半导体独家提供支持。今日半导体执行副主编杨兴，很高兴受邀主持此次活动！

目的是进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，同时提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。

当前，中国封装企业大多以DIP,SOP等第一和第二阶段传统封装技术为主，产品定位中低端；全球封装业主流技术处于CSP, BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装，倒装等第四和第五阶段迈进。先进封装技术更迎合集成电路微小化，复杂化，集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向！

此次论坛，我们邀请了国内外上下游顶尖企业、及先进封装领域的专家、学者等，共同探讨先进封装产业发展的机遇与挑战，并寻找深度合作的市场机会。

此次我们有幸邀请到多位企业重磅嘉宾：

江苏长电科技股份有限公司 技术总监 萧永宽（不到现场）

南京赛宝工业技术研究院有限公司 高级工程师王宏跃、

无锡芯享信息科技有限公司 应用发展部总监 田格、

日月光集团 研发中心处长 李长祺（不到现场）

池州华宇电子科技股份有限公司 董事长 彭勇、

南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理张景南、

深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监 周云、

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以下是会议实况

最后，大会举行了

“2022先进封装创新开拓奖”

颁奖仪式

今日半导体执行副主编杨兴为获奖企业颁发奖杯

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