汇成股份成功登陆科创板 致力成为世界一流高端芯片封测服务商

文｜邓秋贤

图源｜网络

集微网报道 8月18日，汇成股份在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688403，发行价格8.88元/股，发行市盈率为78.92倍。截至发稿时，汇成股份大涨96.62%，报17.46元/股，总市值145.8亿元。

据了解，汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，客户包括联咏科技、天钰科技、奇景光电等国际知名企业。

近年来，随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，汇成股份封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。根据Frost Sullivan统计数据测算，2020年，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%，是行业不折不扣的“隐形冠军”。

市场需求迅增，盈利能力逐渐增强

近十年，我国面板产业在国家政策、资金以及技术等全面支持下飞速发展，2021年在全球液晶面板市场占比近七成，已成为全球第一大面板产业生产基地。国产龙头厂商逐渐掌握行业话语权，也加速推进产业链国产替代进程。

随着中国大陆显示面板制造产能持续增加，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场，带动集创北方、中颖电子、格科微、明微电子等国内厂商快速发展，市场份额迅速提升，并带动显示驱动芯片封测行业的需求快速增长。

数据显示，中国大陆的显示驱动芯片封测市场规模从2016年的19.10亿元，上升至2020年的46.80亿元，年均复合增长率达到25.11%。在此背景下，国内显示驱动芯片封测企业发展迅速，而以汇成股份为代表的国内企业也实现营业收入快速增长，盈利能力不断增强。

2019年-2021年，汇成股份实现营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元，保持逐年快速增长。其净利润也于2021年实现扭亏为盈，净赚1.4亿元。

进入2022年，汇成股份的经营业绩仍保持较快的增长态势。2022年1-6月，汇成股份实现营业收入预计为44935.58～48226.58万元，同比增长25.25%～34.43%；净利润预计为8095.95～10034.23万元，同比增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6058.14～7576.42万元，同比增长95.02%～143.90%。

而汇成股份营收、净利润及扣非净利润较上年同期大幅提升，主要系合肥生产基地持续导入优质客户以及高端产品，营收规模快速增长，产能利用率提高后形成规模效应并摊薄了固定成本。

营收规模快速增长，也不断提升公司的市场占有率和品牌知名度。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

持续提升核心优势 塑造强劲竞争力

作为国内领先显示驱动芯片封测厂商，汇成股份始终坚持“技术创新”的发展策略，公司在坚持以自主创新驱动发展的过程中，掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权，形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。

其中，公司所掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块，提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

行业周知，凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流。当前，颀邦科技、南茂科技等境外厂商在该领域仍占据主导地位。不过，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆的市场份额也迅速提升。

目前汇成股份核心技术主要集中在金凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。

而凭借深厚的科技成果积累，汇成股份已成为国内领先的显示驱动芯片封装测试厂商，实现了科技成果与产业的深度融合。目前公司所封装测试的显示驱动芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品中。公司正在逐步实现显示驱动芯片封装测试领域的进口替代，有效提高了中国大陆在该行业的自主产研水平。

与此同时，汇成股份积极布局扇出型集成电路封装（Fan-out）、2.5D/3D、系统级封装（SiP）等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的技术基础；并开发CMOS影像传感器封装技术，丰富公司产品结构，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。

而这些成果离不开其持续不断的研发投入，2019年-2021年，汇成股份研发费用分别为4542.64万元、4715.21万元、6060.30万元，公司高度重视技术研发投入和产品应用开发，各年度研发投入持续增加，始终保持在较高的水平。

在注重技术研发的同时，汇成股份亦在芯片封测领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至目前，公司拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项，技术水平处于行业领先。

携手国际知名企业 迎新征程发展空间无限

作为国内领先的显示驱动芯片封测厂商，汇成股份凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。

自成立以来，汇成股份与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。

值得提及的是，随着全球面板产业向中国大陆转移，联咏科技、天钰科技、奇景光电等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时集创北方、中颖电子、格科微等国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企业将会步入更为快速的发展阶段。

数据显示，中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。

同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。

而汇成股份作为国内显示驱动芯片封测领域龙头企业，目前已拥有合肥与扬州两座封测基地。随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。

整体来看，汇成股份下游客户众多，且为国际知名品牌企业，随着中国大陆的显示驱动芯片封装测试需求快速增长，这些客户的订单将会持续增加，加之新客户的不断导入，公司的产能将呈现明显的规模效应，营收规模持续提高，盈利能力也不断提升。

关于公司发展战略目标，汇成股份表示，公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。不仅在显示驱动芯片的封装测试领域具备较强的竞争力。同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域，逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。

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