三大客户新案不受景气影响 颖崴测试界面2H22续奏凯歌

尽管消费电子芯片领域需求波动，采先进制程的国际大厂高效运算(HPC)芯片、5G毫米波(mmWave)手机AP新案、工程验证动能并未停歇，国际芯片大厂多半采计划性生产，台系高端测试界面业者颖崴目前在2023年新产品，IC测试基座(Socket)、垂直探针卡(VPC)订单需求强强滚。

颖崴董事长王嘉煌表示，随着先进半导体技术进展，测试界面角色愈来愈重要，即将在2023年第2季开始量产的高雄探针新厂，将会获利能力有所贡献，2022年下半营运也将优于上半年。

颖崴业务副总陈绍焜表示，各界关注产业景气变化对于测试界面业者影响，颖崴与国际大客户在新品尚未推出前就启动合作，在手订单目前有6~7成都不是目前的产品，而是6~8个月后甚至更长时间才会推出的新产品，颖崴手中三大国际客户研发动能毫无放缓迹象，反而开了更多新案，没有减少Tape out。

半导体测试治具约可以分为晶圆测试(CP)所需的探针卡(Probe Card)，成品测试(FT)的ATE、老化测试(Burn-in)用测试座(Socket)、及系统级测试(SLT)用Socket四大项目，虽然部分客户IC总量能下降，但因测试界面业者可以在同个客户不同测试阶段切入抢夺市占率，高端测试界面为台系测试治具业者强项。

颖崴财务长李振昆表示，预期2022年营运高峰仍落在第3季，下半年可望营运优于上半年。颖崴4~5月业绩受到上海封控影响而递延到6月，推升6月单月营收突破新台币到5.6亿元，但以校正回归的财务数字来看，6月营收约是3.9亿元，惟7月营收持续创下历史新高，营收来到4.23亿元，其实是连两个月创下历史新猷。

颖崴在高端测试界面如FT用同轴测试座(Coaxial Socket)布局深远，与美系知名CPU/GPU大厂合作密切，近年来在VPC探针卡业务突飞猛进，夺下美系一线GPU、IDM龙头订单，并于高端AP测试座拿下台系IC设计龙头大单，可因应7纳米以下先进制程相关产品业务比重，已经飙升到近67%，其中又以HPC领域比重最高。

在非7纳米以下的成熟制程部分，预烧(老化)测试治具奥援台系一线网通芯片设计业者Wi-Fi 6/6E，甚至Wi-Fi 7 SoC。车用芯片追求稳定度也需要预烧测试，带动需求持稳。颖崴除既有IC设计钻石级客户与HPC、PC、AP领域外，存储器周边、IDM大厂、甚至EMS大厂、检测实验室等，都是具成长潜力的新领域。

颖崴经营团队强调，高雄楠梓新厂能够提升FT、SLT测试座探针自制率，目前颖崴月产能约300万~350万针，自制率仅25%，有75%委外。高雄新厂预计2023年第1季完工、第2季量产，自制率将提升到50%，月产能上看1,000万针，提升自制率可有效降低成本，且有助拿下更多市占率。

随着半导体先进制程、先进封装等愈来愈精密复杂，产业对于高频高速的测试界面技术、产能也愈来愈要求。市场则预估，颖崴2022年业绩将突破新台币35亿元，随着明后年半导体大厂先进制程、先进封装等技术持续推进并有明显成长，高端测试界面需求潜力仍被各界看好。

责任编辑：朱原弘