集成电路供应商振华风光今日开启新股申购

8月17日，国内领先的高可靠集成电路供应商贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称：振华风光）启动申购，本次公开发行股份5,000万股，发行价格：66.99元/股。网下申购简称：振华风光，证券代码/网下申购代码：688439，单一账户网下每笔拟申购数量上限1,500万股；网上申购简称：风光申购，网上申购代码：787439，单一账户网上每笔拟申购数量上限1.25万股。

国产化进程加速，军用模拟集成电路迎来发展机遇期

在5G通信、智能汽车、安防和工业控制等成长型新兴应用领域强劲需求的带动下，模拟集成电路产业将维持高速发展。据相关数据显示，我国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟集成电路消费市场。2020年我国模拟集成电路行业市场规模约为2,504亿元，预计到2025年将增长至3,340亿元。

随着军费预算和装备需求增长的双轮驱动，未来我国军用模拟集成电路市场将呈现快速增长态势。振华风光作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化进程提速共振下，武器装备的电子信息化率提升，国产化需求将带来更多市场增量，预计未来5-10年都将处于公司发展的战略机遇期。

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高可靠集成电路供应商，产品研发与技术创新两手抓

作为国内军工集成电路的供应商之一，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，已形成信号链及电源管理器两大类别系列产品共计160余款，现有客户400余家，遍布全国多个区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，多次获得优秀供应商、金牌供应商称号，与客户建立了长期稳定的合作。

振华风光致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，拥有近百人的专业设计团队。公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，放大器系列产品在高可靠放大器领域处于领先地位。据招股书显示，2019年至2021年度研发投入分别为1,385.68万元、2,474.04万元和4,673.72万元，复合增长率达83.65%，呈快速增长趋势。目前，振华风光拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

近5年来，振华风光承担了上百项纵向国家科研项目和数十项横向自主开发项目，成功研发放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器及电源管理器等产品50余项；开发了59项专利（发明专利18项、实用新型专利41项）、82项登记集成电路布图设计专有权，形成的技术成果在信号链及电源管理器中得到广泛使用。

振华风光表示，未来将继续加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。

军工电子行业是国防军工现代化建设的重要工业基础和创新力量，直接对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起重要作用，随着国家政策的支持及武器的不断升级，国内军工电子企业必将迎来新一轮快速发展。展望未来，登陆科创板将成为振华风光的新起点，为公司高质量成长提供新的助力，进一步强化公司的核心竞争力，使企业步入新的发展征程。

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