浙江新建12吋CMOS集成电路公共创新平台

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联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。

同时，联盟将依托浙江省集成电路创新平台（位于浙大杭州科创中心建设区块），共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台，集智攻关、自主创新，在培养集成电路产业人才的同时，为长三角乃至我国产业技术发展提供强大支持。联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。