碳化硅厂商天岳先进首次公开发行股票并在科创板上市

1月7日，作为碳化硅第一股，天岳先进登陆A股资本市场。

1月5日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”或“公司”，股票代码：688234）公布网上申购情况及中签率，本次网上发行有效申购户数为5,165,798户，有效申购股数为31,148,314,000股。回拨机制启动后，网下最终发行数量为2,508.1881万股，占扣除战略配售数量后发行数量的70.64%，网上最终发行数量为1,042.6000 万股，占扣除战略配售数量后发行数量的29.36%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03347212%。

据悉，天岳先进成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核 心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。 

在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司历年来承担了国家核高基重大专项（01 专项）项目、国家新一代宽带 无线移动通信网重大专项（03 专项）项目、国家新材料专项、国家高技术研究 发展计划（863 计划）项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，走在国内碳化硅衬底领域前列。

招股书显示，2018 年度、2019年度及2020年度，天岳先进的营业收入分别为13,613.40 万元、26,855.84万元、42,481.19万元，资产总额分别为142,792.39万元、154,905.16 万元和246,793.88万元。同期，公司的流动比率分别为0.37、0.73和6.09，速动比率分别为0.33、0.63和5.14，母公司资产负债率分别为95.98%、51.59%和13.22%。天岳先进在营业收入及资产总额快速上涨的同时，流动比率及速动比率均大幅增大，资产负债率则大幅降低。可见，天岳先进的偿债能力大幅提升。

另据天岳先进董事、首席财务官钟文庆介绍，2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，公司主营业务收入中的半绝缘型碳化硅衬底收入分别为7789.37万元、1.83亿元、3.47亿元、1.92亿元，2019年及2020年半绝缘型碳化硅衬底收入分别较上年增长134.53%、89.81%。同期，公司主营业务收入主要来自半绝缘型碳化硅衬底收入；公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%、35.28%和40.01%，主营业务毛利率分别为8.45%、26.62%、34.94%和39.98%，主营业务毛利率呈上升趋势，公司研发费用支出分别为2510.39万元、2474.82万元、6252.79万元和，持续增长和漂亮的财务数据，让天岳先进获得了投资巨头的青睐。

2019年8月，天岳先进获得了华为哈勃的投资。据企查查消息显示，华为哈勃投资金额为2726.25万元，占股权的7%。天岳先进也是是华为进军第三代半导体所投资的第一家企业。

未来，随着碳化硅衬底和器件制造行业的技术发展，产率提升，规模扩大，制造成本有望持续下降，碳化硅器件和系统有望在下游行业得到广泛应用并快速发展，从而带动整体需求和市场规模的快速发展。根据Yole的统计，2019年及2020年，在半绝缘型碳化硅衬底领域，天岳先进按销售额统计的市场份额均位列全球第三。

2020年，天岳先进的市场占有率较上年增长12个百分点，大大缩小了与竞争对手的差距。天岳先进董事长宗艳民表示，公司的愿景是，专注于半导体材料的研发与生产，成为先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主化。