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来源:化合物半导体市场发布时间:2022-08-17853浏览
询问 AI据河北长城网报道,河北普兴电子科技股份有限公司(以下简称“普兴电子”)搬迁项目8月底将实现核心工艺设备搬入条件,今年年底将全面竣工。
据了解,该项目是今年的河北省重点项目,一期占地130亩,总建筑面积7万平方米,总投资5亿元,主要建设有生产车间、办公研发楼、动力站等,计划于2022年9月竣工投产。
项目投产后,普兴电子将达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。全部投产以后,预计全年的产值将达到31亿、利润4亿左右,可以提供500多个就业岗位。
目前,生产主厂房和动力站房目前已完成了三层的建设,并完成了整体的封顶施工工作,8月底将实现核心工艺设备搬入条件。
河北普兴电子科技股份有限公司成立于2000年11月,隶属中国电子科技集团,是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司,前身为中电科第十三研究所半导体材料专业部硅外延课题组。
公司是国内最早从事硅外延材料技术研究的企业,主要产品为4-8英寸硅外延片和4-6英寸碳化硅外延片,已经形成了系列化大批量的生产规模。
目前,已经成功研制出的第三代宽带隙半导体材料碳化硅和氮化镓产品,突破了硅基器件的物理极限,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高、损耗低等特性,在高温、高压、高频、大功率、耐辐射等电子器件领域广泛应用,而这些场景恰恰对器件的散热性能以及可靠性提出了严峻考验。
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