传苹果今年底将成台积电3纳米芯片首家客户

集微网消息，据台媒工商时报报道，近期有关台积电可能延迟3纳米产能建设速度的消息频传，但台积电重申3纳米扩产将维持原计划进行。业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户。

据业界人士及苹果生产链业者消息，苹果下半年将首度采用台积电3纳米投片，首款产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3纳米投片。

消息人士还称，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内晶片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在2023年及2024年陆续完成完成3纳米芯片设计并开始量产。

（校对/李梅）