英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术

集微网消息，据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。

SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

据悉，今年4月，台积电表示其今年Q1来自HPC的营收贡献达41％，首次超越手机成为最大营收来源。台积电HPC业务开发主管曾表示，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。他还透露，台积电先进封装受追捧，旗下5nm家族延伸的N4X与N4P获得客户青睐，并称3nm下半年投产。

英伟达方面，供应链消息称其内部预计HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，最快可在第3季度左右推出采用5nm强化版的新产品。

英伟达于今年上半年宣布将与台积电建立更广泛的合作，RTX 40系列、数据中心GPU等绝大部分产品将交给台积电进行代工。最新消息表明英伟达与台积电的合作范围在持续扩大。

（校对/赵月）