迎战后摩尔定律时代 SEMICON 2022异质整合论坛大厂云集

SEMI国际半导体产业协会将于2022年9月13日、9月15日至16日举办SEMICON Taiwan 2022国际半导体展「异质整合国际高峰论坛」，预计邀请来自台积电、超微(AMD)、日月光、友达光电、Cisco、Lam Research等企业重量级长官，齐聚探讨3D异质整合应用、高效运算(HPC)、AIoT及汽车物联网解决方案等高科技制造业近年来最重要的产业趋势与发展关键。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，为了迎接后摩尔定律的时代，各种不同先进封装技术、相关制程需求将大幅提升，随着现今电子设备体积越发轻便短小，异质整合技术已成为半导体产业最重要的趋势之一。

为期3天的异质整合国际高峰论坛，将探讨「HPC之异质系统整合、能效与微型化」、「全面高密度与汽车异质整合」，及「3D异质整合驱动封装致能技术」等三大主题，除了解析半导体异质整合商机与挑战外，也将于活动第三日安排先进封装晶圆与面板技术的专题讨论会。

论坛中，台积电将针对5G、AI的应用推动对更高输入、输出数与系统速度的需求，促进使用先进封装技术的异质整合发展，特别分享用于整合小芯片与高带宽存储器 (HBM) 的大型封装应用等内容。

超微则预计展示小芯片主流的先进封装技术与架构，剖析其3D VCache，除了改善功率、效能、面积与成本(PPAC)外，也同时实现异质架构。

论坛Day 1主题：高效能运算之异质系统整合、能效与微型化。探究主轴为数码转型趋势及机会与挑战、高效能运算等重要议题，内容包含高效能运算、3D异质系统整合与微型化、先进散热方案、光元件与电元件共封装、光元件与电元件自动化设计、先进封装技术趋势与市场。

论坛Day 2主题：全方位高密度与汽车元件异质整合。探究内容包含新时代数据中心、小芯片应用、人工智能物联网与汽车物联网、汽车电子元件之下时代模块、最新主流封装及测试发展趋势、设计解决方案,实现高密度制造、高效能异质整合的技术发展方向。

论坛Day 3主题：3D 异质整合 (HI) 驱动封装致能技术。探究内容包含AR／VR／uLED／下一代电视应用、扇出(Fan-out)技术在晶圆与ABF板上的面板解决方案，并深入探讨3D封装技术在AI／HPC／HBM／云端运算等的运用及其供应链解析。

SEMI指出，异质整合专区摊位数量创新高，包括超过20家国内外领先厂商齐力展示创新解决方案

SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展异质整合专区摊位总数创历年新高，摊位数量较2021年成长37%，专区内将串联台湾日电产理德、PEMTRON、大量科技、钛升科技等超过20家领导厂商针对IC制造、封装与测试领域一齐展示设备、材料及软件等新兴产品，聚焦高效能运算技术与应用，晶圆切割、挑拣、黏晶与研磨等小芯片技术、3D堆叠发展趋势等最新IC载板设计，完整展示与勾勒半导体未来蓝图。

责任编辑：张兴民