中京电子：珠海富山IC载板项目相关样品处认证阶段

集微网消息，8月12日，中京电子在互动平台上回复投资者问时表示，中京半导体在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段，在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试，相关样品处认证阶段。

据悉，中京半导体在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目，以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主，开展 FC-BGA 应用产品的技术开发，总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。

珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目由公司全资子公司珠海中京电子电路有限公司负责实施，拟投资总额163800万元，主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。（校对/韩秀荣）