一周动态：上海临港新片区、合肥经开区出台集成电路新政；数百家半导体企业入选第四批专精特新“小巨人”

集微网消息，本周消息，海关总署：前7个月我国集成电路进口数量同比减少11.8%，价值增长5%；《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》发布；华芯公司原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆接受审查调查，投资二部原总经理刘洋接受调查；北京、上海、天津、江苏、湖北、陕西、四川等至少30个省（自治区、直辖市）发布了第四批专精特新“小巨人”企业公示名单；珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产......

热点风向

海关总署：前7个月我国集成电路进口数量同比减少11.8%，价值增长5%

海关总署最新统计数据显示，今年前7个月，我国进出口总值23.6万亿元人民币，比去年同期增长10.4%。其中，出口13.37万亿元，增长14.7%；进口10.23万亿元，增长5.3%。

前7个月，进口机电产品3.97万亿元，下降3.6%。其中，集成电路3246.7亿个，减少11.8%，价值1.58万亿元，增长5%；汽车（包括底盘）51.7万辆，减少16%，价值2100.1亿元，下降2.7%。

江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划：壮大提升集成电路等支柱产业

7月22日，《江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划》（简称“《规划》”）印发。

《规划》指出，集成电路产业方面，发挥我省在集成电路封测领域的优势，加快向上游设计、下游制造环节的延伸拓展，努力在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势，构建集成电路设计、制造、封测、装备、材料和EDA（电子设计自动化）完整产业生态，做大做强集成电路产业。到2025年，争取以无锡、南京、 苏州、南通、徐州等地为重要节点，打造具有世界影响力的沿江集成电路产业带，产业链各环节与国际领先水平差距显著缩小，封测水平进入世界前列，设计业规模进入全国前三，制造业特色工艺水平保持国内第一阵营。

辽宁省数字经济新政出炉，推动集成电路装备、软件、工业互联网产业集群发展

7月23日，辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省加快发展数字经济核心产业的若干措施》，提出做强电子元器件及设备制造业。巩固提升集成电路装备及关键零部件产业发展优势，推动电路类、连接类、机电类、传感类、光通信、功能材料等信息技术产业及配套产业提质增效。对新建、增资扩产项目建设，给予单个项目最高3000万元资金支持。

支持建设产业集群。以园区为载体集聚创新资源和要素，推动集成电路装备、软件、工业互联网产业集群发展。支持创建中国软件名城（名园）、国家级集成电路装备基地，开展省级软件示范城市及园区、数字经济园区等评定。对国家和省新认定的集成电路基地、软件名城、软件产业园区（基地），获批工业互联网、大数据、云计算等国家新型工业化产业示范基地的产业园区等主体给予最高500万元奖励。

珠海发布数字经济新政，鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台

近日，珠海市《关于支持数字经济高质量发展的实施意见》（以下简称《实施意见》）发布。

《实施意见》提出，加快发展电子元器件产业。以富山工业园、珠海经济技术开发区为重要载体，重点集聚多层、HDI、FPC电路板、IC载板、柔性覆铜板、极薄电子布等高端PCB及上游材料产业。

优化发展集成电路产业。聚焦5G通信、汽车电子、工业控制等行业需求，引进培育一批集成电路设计、EDA工具研发和IP核设计服务领域龙头企业，大力推进射频芯片、传感器芯片、打印机耗材芯片、AI芯片等专用芯片的研发和产业化。鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台，推进行业协同创新。围绕先进封装测试、晶圆制造等制造与封测环节以及第三代半导体材料，择机择优引进培育一批行业龙头企业。

《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》发布

8月12日，上海自贸区临港新片区发布《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》（以下简称《行动方案》），提出到2025年，芯片设计重点产品进入国内顶尖水平，芯片制造工艺进入国际前列；形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

《行动方案》提出，临港要积极构建创新策源体系，开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新；加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发；提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。

此外，8月8日，合肥经济技术开发区投资促进局也发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》（征求意见稿），对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业（设计业、制造业排名前二十，其他领域排名前十）、集成电路独角兽企业、准独角兽企业，国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企业，在我区设立总部、区域性总部的，按实缴注册资本金的5%给予落户补贴，补贴额最高分别不超过500万元、100万元等。

华芯公司原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆接受审查调查，投资二部原总经理刘洋接受调查

中央纪委国家监委消息显示，据中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会消息：华芯投资管理有限责任公司原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查，北京市监委监察调查；华芯投资管理有限责任公司投资二部原总经理刘洋（非中共党员）涉嫌严重违法，经国家监委指定管辖，目前正接受北京市监委监察调查。

此外，中国电子信息产业集团有限公司原党组成员、副总经理向梓仲，武汉中原电子集团有限公司党委书记、董事长蒋开勤相继接受审查调查。

中国贸促会、中国国际商会发声：反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制

8月10日，中国贸促会、中国国际商会对外发声。

美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

本周，北京、上海、天津、江苏、湖北、陕西、四川等至少30个省（自治区、直辖市）发布了第四批专精特新“小巨人”企业公示名单，包括华大九天、华峰测控、TCL环鑫半导体、天数智芯、长晶科技、华天科技、澜至电子在内的数百家半导体企业登榜。

项目动态

珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产

据珠海特区报报道，珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“珠海越芯项目”）将如期进入投产阶段，其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产，届时年产值将达35亿元。

据悉，珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1厂房封顶，7月5日设备装机。

江苏博敏高阶HDI项目投产，将打造PCB智能化工厂

8月8日，江苏博敏高阶HDI（SLP，IC载板）项目投产仪式举办。

博敏电子消息称，项目在原第一工厂建成投产的基础上，扩大经营，建设第二工厂，总建筑面积8万多平方米。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等，定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。

总投资额约10亿元，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工

8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都举行开工仪式。

成都高新消息显示，该项目总投资额约10亿元，项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司，该公司的股东包括成都高新发展股份有限公司以及成都森未科技有限公司。

据介绍，该项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元、年税收7000万元。

总投资超180亿元，临港书院红宝石集成电路产业园等24个项目集中签约

8月12日，上海临港新片区三周年项目集中签约仪式举行，包括福光集团研发总部及激光产业化项目、临港书院红宝石集成电路产业园项目、临港奉贤智能网联汽车产业园项目等。

临港浦东平台6月消息显示，浦东新经济公司与书院镇人民政府签署投资合作意向书，双方将共同打造“东方芯港北区集成电路封装测试智造园”。该项目（暂名：临港书院红宝石产业园）建成后将充分发挥区域承接重大项目的战略优势，引入芯片产业链配套封装测试项目，发展集成电路芯片上下游封装、测试等配套产业，打造精品封装测试配套产业园。

企业动态

上海精测半导体：多台前道光学测量设备从新厂出货

近日，上海精测半导体第三批前道光学测量设备从新厂顺利出货，再度交付于华北大客户。

上海精测半导体官方消息显示，本次向客户输出了EFILM系列光学膜厚测量设备和EPROFILE系列光学关键尺寸测量（OCD）设备。

华海清科：已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证

8月8日，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）在投资者平台表示，公司已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证，目前进展顺利。不同客户订单约定的预收款比例存在差异，设备行业通常是签订订单收取30%预收款。

天芯微首台先进制程硅基外延设备首发

8月8日，江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称“天芯微”）首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。

无锡高新区官方消息显示，天芯微此次发布的Epi 300 Compass AP硅基外延减压设备是半导体前道工艺中的关键设备，广泛应用于功率器件、28nm及以下先进制程的逻辑、存储器件的生产制造。

本周消息，快手推出自研云端智能视频处理芯片SL200：已流片成功，在内测中；软通动力在互动平台表示，在芯片领域，面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。在测试方面，提供包括无线终端芯片系统测试、ISP图像处理芯片算法调测、芯片短距通信共存系统测试、终端存储芯片测试、智能芯片持续集成和自动化测试等服务。（校对/韩秀荣）