总投资超180亿元，临港书院红宝石集成电路产业园等24个项目集中签约

集微网消息，8月12日，上海临港新片区三周年项目集中签约仪式举行。

上海临港消息显示，24个项目进行了集中签约，涉及总投资额超180亿元，其中产业项目13个，包括福光集团研发总部及激光产业化项目、临港书院红宝石集成电路产业园项目、临港奉贤智能网联汽车产业园项目等。

临港浦东平台6月消息显示，浦东新经济公司与书院镇人民政府签署投资合作意向书，双方将共同打造“东方芯港北区集成电路封装测试智造园”。该项目（暂名：临港书院红宝石产业园）建成后将充分发挥区域承接重大项目的战略优势，引入芯片产业链配套封装测试项目，发展集成电路芯片上下游封装、测试等配套产业，打造精品封装测试配套产业园。

值得注意的是，在此次会议上，临港还发布了《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》，提出到2025年，芯片设计重点产品进入国内顶尖水平，芯片制造工艺进入国际前列；形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。（校对/韩秀荣）