专注SiC功率器件，蓉矽半导体完成Pre-A轮融资

近日，成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）完成Pre-A轮融资，由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。

蓉矽半导体成立于2019年，是一家专注于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计开发的企业。

据悉，该公司以车规级碳化硅功率半导体设计开发为主，建立了从原材料、外延、晶圆制造与封装测试全环节符合IATF16949质量管理标准的完整供应链。

今年6月，蓉矽半导体发布了其自主开发的超额定电流12倍正向浪涌的碳化硅NovuSiC® EJBS™和175˚C高结温、nA级漏电的理想硅基MCR®二极管系列产品。

其中，NovuSiC®EJBS™在20A时，VF为1.37V，漏电小于2μA，可承受288W的功率、最大26A的电流，为光伏、直流快充等领域带来可靠性要求更高、成本更优的解决方案；MCR®产品具有高温特性稳定、高抗浪涌电流能力等优势，适用于中低压150V~600V应用，在储能电源和LED照明等工业级领域助力提升产品性能、降低功耗。