美国总统拜登签署通过《芯片与科技法案》
来源:国际电子商情发布时间:2022-08-10632浏览
询问 AI 国际电子商情讯，美东时间2022年8月9日，美国商务部网站发布消息称，美国总统拜登签署通过了《芯片与科技法案》。美国总统拜登和商务部长吉娜·雷蒙多均针对该法案做了评价。
白宫政府当天发布声明表示，该法案将为美国半导体研发、制造、劳动力发展提供总计527亿美元（约合人民币3560亿元）。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
截图来自美国商务部官网
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，《芯片与科技法案》将帮助美国实现振兴制造业经济的目标。半导体是关乎美国经济和国家安全的行业，美国半导体对外国制造商的过度依赖是一个严重弱点，在《芯片与科技法案》投资的支持下，美国将建立一个半导体生态系统，创造更多高薪的工作岗位、建立更有弹性的半导体供应链。
美国总统拜登在当日的讲话中透露，英特尔的下一代半导体工厂将于2022年秋季在俄亥俄州中部破土动工；美光公司今天也宣布，将在10年内投资400亿美元建造工厂，生产尖端存储芯片；GlobalFoundries和高通也在8日宣布，后者将在前者的纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，高通计划在未来五年内将芯片采购总额提高到50%。
截图来自美国白宫官网
同时，美国白宫2022年8月9日（美东时间）公布声明称，该国将拨款542亿美元用于支持半导体制造、研发、劳动力发展、国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，以及先进的无线通信技术等。针对半导体制造所需的专用设备以及半导体制造领域的投资将实施25%的投资税额减免制度。除了542亿美元的资金之外，还批准一部分资金用于研究和创新项目，拨款1940万美元作为紧急补充资金，以应对美国最高法院面临的安全威胁。
值得注意的是，该法案的附加条款是：禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造；禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。 新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
