苹果AP用测试界面订单不甜？A17起台厂几全面淡出

熟悉测试界面业者坦言，iPhone用A系列AP的开发与生产，苹果、台积电体系影响力广大，不过近年来非常严控成本，使得测试界面供应商频频叫苦，利润已经持续低于可接受范围，传出中华精测、颖崴等业者泰半认为，多元分散风险给高效运算(HPC)等非手机芯片领域才是近期力保获利的关键。

高端手机则因5G换机潮、基础建设布建速度慢于预期，供应链业者也希望尽量能够分散风险到苹果如PC/NB自研芯片、或是其他芯片大厂的HPC芯片，颖崴营运主力也向来聚焦较多的HPC领域。

其中，成品测试用IC Socket大厂颖崴，近几年与泰瑞达合作，提供与ATE机台高度连动的定制化Socket奥援A系列AP「工程品」，并非提供系统级测试(SLT)治具服务，向来与苹果体系的关系也保持高度低调。先前则有中华精测的高端测试板与意大利探针头(Probe Head)龙头厂商Technoprobe等，共同打入苹果AP用测试界面供应链。

然而测试供应链业者透露，泰瑞达的测试设备几乎是为了苹果高度定制化，如放置于机台上的IC测试板(Load Board)等都替苹果专属设计，没有其他转圜空间。

苹果、台积体系对于与测试机、测试板连动的半导体测试治具供应商也非常严控成本，这使得台系测试界面供应链近年来纷纷释出iPhone处理器相关订单「好看不好吃」的说法，尔后也由愿意承担较低毛利的韩系测试治具业者拿下量产订单。

事实上，回顾近期台系测试界面大厂包括精测、颖崴等营运状况，HPC、AI芯片，甚至是SSD控制IC用测试界面才是支撑营运不坠的主因，并非苹果产品，各大测试界面业者也坦言，手机市场波动剧烈，能够成功多元分散风险、拥有多样产品线的业者，才能够在景气高度变化中站稳脚步。

如精测已经多年淡出苹果AP晶圆测试界面领域，惟仍打入Mac相关的Apple Silicon、甚至是后续苹果其他自研芯片的供应链。

成品测试部分，熟悉测试界面业者坦言，超微(AMD)、NVIDIA采用先进制程的高端HPC持续进展，这需要高定制化的Socket等从研发阶段就深度奥援，这成为台厂坚实的营运成长基础，举凡5纳米、4纳米、3纳米等先进制程持续微缩，只要钻石级HPC客户依照计划前进，台系测试界面供应链业者都不会缺席HPC起飞大势。

而业者也坦言，苹果严控成本的策略也非新闻，如IC封装业者透露，承接苹果直接或间接客户的生意，苹果几乎是直接计算出一个平均获利率给供应商参考，「不要就拉倒」的强硬态度。

这也使得台系半导体封测供应链对于面子打「苹果光」、里子得「加减赚」的权衡一直都是两难取舍，其中，也唯有在先进制程、先进封装独树一格的台积电能够紧握苹果大单。

而据供应链业界人士的分析，A17处理器开始，在测试界面领域，台厂将淡出且全面退守，依然由泰瑞达操刀专属的测试设备，各段测试界面的分工，预期美韩联军的势力将持续抬头。

台系业者发言体系，对于特定客户、单一厂商等状况，向来不公开评论。

责任编辑：陈奭璁