第三类半导体或成电动车致胜关键 富士康研究院郭浩中再揭竞争窍门

对于投入第三类半导体产业的发展，富士康研究院半导体研究所所长郭浩中表示，这是一定要发展的方向，由于第三类半导体耐高温、高频、高功率及高电压的优势，对于今后电动车及绿电产业发展是相当重要的关键。而针对第三类半导体今后的发展，异质整合将成为市场上竞争的关键。

郭浩中指出，包括Tesla在内，已经有愈来愈多的电动车业者将碳化矽(SiC)芯片应用在量产车上，其他像是保时捷(Porsche)、丰田(Toyota)等车厂也都在往SiC元件加强发展。毕竟，电动车电压介于400~800伏特，而碳化矽材料具有耐高压、耐高温等特性，愈高压愈能省电，也让充电速度变快。由此可见，投入第三类半导体的研究与制造，将成为未来电动车市场的致胜关键。

由于半导体在车上占比愈来愈高，包含MCU/ECU等应用也愈来愈多；未来车辆智能程度愈高，所需半导体数量也会愈多；所以，富士康希望在汽车产业与业者合作，共同发展。

不过车用化合物半导体发展还存在不少问题，郭浩中提到，像是如何降低SiC基板成本及缺陷？如何改善SiC制程及可靠度？如何投入在大面积高品质氮化镓(GaN)磊晶技术上的发展？如何强化GaN元件测试及可靠度的分析？以及如何满足车用SiC、GaN在封装上的需求等，都是目前台湾业者必须要面对与解决的问题。

由于，台湾在车用化合物半导体领域，并不如在矽半导体领域具备优势，市场主要领导者都是欧美与日本，但是台湾并不是完全没有竞争优势，郭浩中指出，台湾在第一类半导体的成功经验，奠定了供应链稳定度，在制程、良率上都有很好的基础。像是封测方面的问题，一定是台湾可以进行的工作，而在既有业者与技术推动下，会有非常好的发展。甚至在智能制造、AI相关技术，都可以应用在封测过程，借以提高良率。另外，从可靠度、可信度方向发展，透过取得国际业者信任，一旦成功就可以快速拓展相关市场。

虽然，目前第三类半导体的产值还不算高，但郭浩中强调，第三类半导体对于今后电动车、再生能源、储能等产业发展，将是必要元件；除了产官学研需要携手共同解决问题，在应用发展上将更多不同功能整合在同一个元件，透过多合一元件支持更多应用，也会是今后发展的趋势之一，因此，半导体材料异质整合将会是另一个重要关键。

责任编辑：陈至娴