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来源:陈奭璁发布时间:2022-08-091707浏览
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早安,今天是8月9日星期二。近期第三类材料的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)倍受重视,在电动车(EV)、低轨卫星(LEO)、消费电子快充、5G甚至6G通信时代,都会刺激化合物半导体需求飙升。台厂未来的竞争策略为何?产业专家也提出了建议。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
全球消费性电子需求急跌,供应链库存天数创高消息频传,先前传出暂停供应链拉货的三星电子(Samsung Electronics),就是因为手机、TV等库存满仓,此策略也全面影响联咏、群创、友达等众多业者下半年业绩表现。而国内手机品牌业者小米、OPPO、vivo自第2季以来,也大举调整供应链订单,影响范围相当大。
联发科先前乐观预期2022年营收将成长2成,然面对市况不妙,高通(Qualcomm)、三星也陆续释出5G手机及中低端手机保守展望,日前也跟进转趋审慎保守,不仅下修全球5G手机出货量预估,也坦言客户库存调整期超过半年,因此将使得第3季营收将由成长转为衰减1成,第4季也会续跌,下修全年营收展望。
裴洛西此行令中美正处在外交上似乎还不知道如何恢复关系的处境,在此情况下,加剧影响中美之间半导体芯片领域摊牌压力,这让从川普(Donald Trump)时代以来酝酿多年的中美芯片之争,到现在正走向关键十字路口。
外界分析,随着中美两个超级大国在争夺科技和经济主导地位,预期全球各家芯片制造商可能很快就会被迫在华府和北京两大阵营之间做出选择。
第三类半导体或成电动车致胜关键 富士康研究院郭浩中再揭竞争窍门
对于投入第三类半导体产业的发展,富士康研究院半导体研究所所长郭浩中表示,这是一定要发展的方向,由于第三类半导体耐高温、高频、高功率及高电压的优势,对于今后电动车及绿电产业发展是相当重要的关键。而针对第三类半导体今后的发展,异质整合将成为市场上竞争的关键。
郭浩中指出,包括Tesla在内,已经有愈来愈多的电动车业者将碳化矽(SiC)芯片应用在量产车上,其他像是保时捷(Porsche)、丰田(Toyota)等车厂也都在往SiC元件加强发展。毕竟,电动车电压介于400~800伏特,而碳化矽材料具有耐高压、耐高温等特性,愈高压愈能省电,也让充电速度变快。
原本专精于玻璃镜头的厂商,近年因塑胶镜片逐渐变成市场主流,难以成为手机品牌大厂主要供应商。不过近几年元宇宙(Metaverse)、车载相关应用急速发展,带领光学厂开往另个战场。
光学双雄之一玉晶光透露,2022年手机方面还是占营收7成左右,外界亦看好美系大厂新机仍将是其2022年下半营运重要动能,但玉晶光近期不断释出未来3年会积极投入美系大厂智能手机后下一个革命性消费性电子产品「AR/MR头盔装置」,市场也指出,玉晶光 Pancake/Fresnel透镜设计与生产优势,将带动公司快速成长。
宏碁集团创始人施振荣指出,虽然大环境变动及挑战大,但王道思维是领导人的基本信念,不论外面怎么变化,领导人要把王道放在心里,就可以不变应万变。他并指出,追求永续要重视隐性价值,长期投资人才、研展、品牌等隐性价值是永续的关键。
2022王道论坛主办单位王道经营学堂与阳明交大管理学院邀请施振荣、公益平台基金会董事长严长寿、台积电资深副总暨ESG委员会主席何丽梅三位王道领导人交流对谈并分享经验,希望提供未来企业领袖如何在变动的世界中,从ESG的利他精神出发,善尽社会责任。
责任编辑:陈奭璁
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