响应美芯片法 高通扩大格芯42亿美元芯片采购

高通(Qualcomm)8月8日与格芯(GlobalFoundries)签署一项芯片采购协议，高通同意向格芯纽约州马耳他(Malta)晶圆厂采购42亿美元半导体芯片，借此至2028年高通对格芯总采购金额增加至74亿美元。这项协议刚好在美国众议院刚通过2,800亿美元《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act，下称芯片法案)后发布，高通称借由对高通投资增加1倍，以运用美国联邦政府预算确保额外晶圆产能。

根据路透(Reuters)、TechSpot以及The Register报导，这项合作协议是在格芯、应用材料(Applied Materials)与福特汽车(Ford)于美国华府共同主办为期一日的CEO峰会上所发布。高通将以格芯FinFET平台制造5G收发器，以及汽车、Wi-Fi、物联网(IoT)应用芯片。

高通与格芯扩大合伙关系，确保美国本土晶圆产能稳定供应。高通指出，随着对5G、汽车及物联网应用的需求不断增加，强大的供应链对于确保这些领域的创新不中断至关重要。高通与格芯的持续合作，有助高通扩展下一代无线创新。

美国参议院多数党领袖Chuck Schumer表示，高通与格芯这项交易证明，当美国与亚洲和欧洲竞争时，半导体产业将在美国茁壮。就在美国华府通过历史性芯片法案几天后，已可见半导体产业在美国进行再投资。

格芯CEOThomas Caulfield显然希望从芯片法案补助中分一杯羹。Caulfield表示，高通的投资及芯片法案的预算，为格芯美国扩张计划的驱动力。

高通如今投资美国本土晶圆制造，正值华府更加重视美国本土晶圆制造再发展，对全球芯片制造供应链基于地缘冲突再重新配置之际。美国联邦政府已在评估采取其他措施，限制国内大陆晶圆制造厂商，可取得美国半导体设备及IP等。

责任编辑：张兴民