中芯12寸晶圆CIM项目承包商否认项目喊停

8月8日传出中芯国际计划于北京新建的12寸晶圆厂电脑整合制造(CIM)系统项目暂停，原因在于经评估，中芯该项目技术唯一的承包商上扬软件，无法完成中芯的半导体CIM软件国内本土自产化需求。对此，8日下午总部位于上海的上扬软件回应，称中芯北京项目并未暂停，其团队仍在为中芯开发软件。

上扬软件指出，相关人员办公地点调整，是由于疫情反复而进行的调整。目前专案负责人及团队稳定，相关专案人员并未出现离职现象，依然在坚守岗位。

知情人士透露，中芯北京项目只是延期、没有暂停，团队线上办公，内部开发没有解散。对此传闻，中芯尚未做出回应。

据南华早报与雷锋网报导，中芯2021年宣布投入人民币千亿元，计划投建3座12寸晶圆厂，随着中芯发展先进制程，对更大尺寸晶圆CIM软件系统的存在需求性。监于美国政府持续加大限制国内大陆本土半导体供应链发展，因而开启国内本土CIM软件研发之路。此前中芯8寸晶圆生产线CIM系统开发，与上扬有过成功合作经验。

近期传出美国总统拜登(Joe Biden)政府过去几个月在评估对国内实施新出口限制，锁定生产最先进人工智能(AI)芯片至关重要的芯片设计软件，阻滞国内AI发展。如同EDA软件，国内本土半导体产业在先进CIM软件的市场，同样几乎需要仰赖海外业者技术。此次传出上扬软件与中芯合作的CIM项目，即为打破海外技术垄断所进行的项目。

晶圆代工厂可从不同供应商处取得软件组成自有CIM系统。据一名中芯供应商工程师指出，应用材料(Applied Materials)和IBM等美国公司为主要供应商。

2021年10月上扬表示，正在测试12寸晶圆制造软件量产，并获得国内整合电路产业投资基金(大基金)在内多个投资者支持。

责任编辑：张兴民