传英特尔与意大利即将敲定先进封装厂投资案

消息人士透露，英特尔(Intel)与意大利政府即将达成协议，于当地兴建1座先进半导体封装工厂，厂址尚未确定。据称，以首相Mario Draghi为首的意大利政府，正努力赶在9月25日大选到来以前，于8月敲定这笔金额庞大的投资案。

综合路透(Reuters)与Tom’s Hardware报导，英特尔已宣布将在未来10年内于欧盟境内投资800亿欧元(约814亿美元)，范围涵盖从研发、制造到先进封装的半导体完整供应链，传闻中即将敲定的意大利厂也是此一计划的一环。其他已确定的建设案，包括德国马格德堡(Magdeburg)2座先进晶圆厂，以及法国萨克雷高地(Plateau de Saclay)研发与半导体设计聚落。

有关意大利封装厂厂址，进入最终候选名单的地点位于2个区域，即皮埃蒙特(Piemonte)与威尼托(Veneto)大区。另外，伦巴底(Lombardia)、普利亚(Puglia)与西西里(Sicilia)等大区，最初也都有被列入考虑过。

先前已有消息传出，英特尔计划在意大利初步投资45亿欧元，预期未来会再增加，意大利政府则将提供整体投资金额40%的补贴。

责任编辑：张兴民