阿里巴巴和英伟达加入UCIe联盟！

中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！

美国东部时间8月2日上午，通用芯粒互连（UCIe）联盟官网发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家Promoter成员单位。

截至目前，UCIe联盟已经吸纳了12家行业巨头企业，并成立了6个工作组，旨在打造更全面的Chiplet生态系统。

Chiplet（芯粒）是在2015年Marvell创始人之一周秀文博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是Chiplet（芯粒）最早的雏形。

几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。

但近年来随着高性能计算、图形计算、人工智能等领域的爆发性增长，当前的计算架构早已无法满足指数级攀升的算力需求。然而计算技术本身却面临着更加严峻的挑战，包括日益趋缓的摩尔定律、越来越高的芯片制造成本、以及晶片尺寸的物理限制等。

产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是Chiplet（芯粒）。

2022年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连，简称“UCIe”)，旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准。

此前已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家大陆企业先后宣布加入UCIe行业联盟，随着中国Chiplet生态圈不断壮大，阿里巴巴此次当选董事会成员，也标志着UCIe进入一个新的里程碑。

据了解，该联盟成立了六个工作组。其中五个技术工作组涵盖电气、协议、外形/合规性、可管理性/安全性以及系统和软件。此外还有一个营销工作组。

UCIe联盟成员共分为三个级别，分别是发起人（Promoter）、贡献者（Contributor）和采用者（Adopter），发起人由董事会组成并具有领导作用，贡献者和发起者公司可以参与工作组，而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护，联盟目前仅开放后两个会员级别申请。

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

- END -

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic