硅光子新星加入英伟达NVLink生态，加速AI互连

硅光子领域的独角兽企业Lightmatter正式宣布融入英伟达（NVIDIA）的NVLink生态系统。该公司计划提供近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）以及激光导向（Guide）等解决方案，旨在帮助生态伙伴将加速处理器（XPU）与光学互连技术深度融合，从而加快人工智能系统的演进并提高算力效能。

近期，Meta与英伟达相继同美国玻璃材料巨头康宁达成合作，进一步印证了光纤在数据中心建设中的关键地位。Lightmatter首席执行官Nick Harris指出，互连技术能够显著优化AI训练与推理的性能。其光纤传输速率最高可达1.6Tb/s，有望将模型训练周期缩短至原来的三分之一。此外，双向（BiDi）技术允许单根光纤同时进行数据收发，不仅减少了光纤使用量，还降低了故障风险。在包含512个XPU的集群中，该技术能节省约150英里的光纤，并使整体网络成本下降16%。

针对目前服务器机架内部主要依赖铜线传输的现状，Harris透露，Passage互连方案能够与NVLink的I/O模块相结合，未来将重点布局向上扩展（Scale-up）架构，力求打破乃至替代传统铜线的物理限制。同时，该公司的超大规模光子技术（VLSP）激光芯片展现出显著优势。与传统的激光二极管相比，其采用300毫米晶圆CMOS工艺，能够在单颗芯片上集成超过128个激光器，这一突破类似于早期英特尔将分立晶体管集成为集成电路的创举。目前，Guide激光产品已向图形处理器（GPU）制造商及超大规模数据中心客户供货。

根据产品路线图，NPO技术预计于2027年启动部署，CPO计划在2028年引入，而中介层技术则安排在2029年之后。Harris强调，光子互连技术要实现大规模商用，其可靠性必须超越现有的可插拔方案，并切实适应机架式应用环境。此外，他特别提到中国台湾地区在全球半导体产业链中占据核心地位，Lightmatter现已与该地区的晶圆代工、封装测试以及光纤测试等企业建立了紧密的协作关系。