传统IC封测怎么涨就怎么砍 国内、二线OSAT起伏最剧

「涨价是一件细致的工程。」对于讲究规模经济、成本效益的半导体封测代工(OSAT)产业来说更是如此。

熟悉OSAT高层坦言，消费电子应用的成熟基础IC确实面临库存调整，对于传统打线封装来说，除了车用芯片目前供需仍紧张外，3C芯片压力不小，封测排程也已经趋于正常。

而先前数度调涨封测代工费用不手软的国内OSAT、部分台系二线OSAT厂，目前正面临「怎么涨价就怎么杀价」的现况，稼动率下滑、降价抢单已经是在所难免。

封测业者坦言，疫情爆发以降，半导体产业链出现「全面涨价」的成本上扬，不过，确实来得快去得也快，目前业界估计2023年将回到正常的产业季节起伏。封测龙头日月光集团的法说会中定锚后，也确定龙头大厂受到影响将是最低的，集团营运长吴田玉证实，以日月光投控来说，价格仍相对「稳定」，并且将延续到第3~第4季，甚至2023年。

力成集团与旗下中端逻辑IC封测厂超丰，也证实在半导体产业缺货涨价的这两年当中，超丰仅有调涨过1次代工费用约5%，没有二次调涨，目前也不打算调降，力求稳定的价格策略。

台系封测高层坦言，价格策略原本就是与客户的长期关系高度连动，短视近利频频涨价，则是中长期的生意往来中「相遇的到」，山水有相逢。

封测供应链传出，国内OSAT厂向来涨价、杀价不手软，在以往的正常产业循环与竞争当中，国内OSAT厂普遍每年都祭出远比台厂凶狠的杀价抢单、抢量。

国内业者前两年更因消费IC供不应求数度调涨封测代工费用，随着景气快速反转，3C相关芯片如中低端微控制器(MCU)、电源管理芯片(PMIC)等，原厂与代理商库存压力爆棚，使得封测订单量明显下滑，更大幅度的杀价保量，也是现在进行式。

熟悉封装材料业者初步估计，这两年两岸OSAT厂打线封装产能扩充幅度总和，估计有3~4成水准，也因此，量能下滑势必影响稼动率，能够握有车用IDM大厂委外封测订单的业者可望营运持稳，包括如日月光、力成等，专业测试部分则相对受惠，主系车用、网通、工控芯片等讲究可靠度，测试时间都明显拉长，晶圆测试、成品测试需求大开，京元电、欣铨、矽格、晶万亿成等，3C芯片的测试需求下滑都由车用芯片补上。

封测业界预期，由于车用芯片业者多以欧美日等国际大厂为主，台系OSAT厂仍相对握有优势，毕竟也不是每一家业者都能掌握IDM委外订单。而对于传统封装来说，相关业者也坦言，先前数度调涨代工费用的OSAT厂，目前已经有降价压力，而日月光集团、力成集团等，仍相对稳健。

展望产业发展，「半导体含金量」以及摩尔定律的物理极限，持续提升先进封测的技术复杂度，如多芯片封装、系统级封装(SiP)、系统级测试(SLT)等，高端的晶圆级先进封测，更是一线半导体IDM厂、晶圆代工厂、OSAT厂发展重点，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、日月光，甚至Amkor与长电集团等。

吴田玉日前表示，不少特规品封装价格仍稳健，就算是有些潜在市场需求变化，目前定论也为之过早，2023年首季预期会恢复成季节性常态，但日月光集团封测业务业绩年成长幅度，仍将维持是整体逻辑IC半导体产业的2倍，2022年逐季成长的基调也不变。

责任编辑：陈奭璁