日月光、长电决战chiplet OSAT先进封测大比拼

如台积电用在苹果(Apple)应用处理器(AP)的InFO_PoP，HPC所使用的CoWoS、InFO_oS等，虽然最有量产实绩，不过日月光集团与旗下矽品等，都有对应的相关扇出型(Fan-out)封装技术，如日月光半导体的VI-Pack平台，以及矽品精密的多样扇出封装解决方案。甚至提供高效运算(HPC)大厂如超微等业者封测技术方案选项，矽品也有如FO-PoP、FO-MCM、FO-EB、FO-SiP等，分别可用在旗舰AP、高速网通芯片、超级电脑AI芯片、穿戴装置芯片等领域。

近期国内OSAT龙头长电集团也公开宣布，正式跨入4纳米手机AP封装，以及如CPU/GPU/RF芯片的整合封装等。长电指出，4纳米也可导入小芯片概念，包括5G手机/网通、AI、车用、HPC等，长电也推出XDFOI技术平台，涵盖2D、2.5D、3D IC封装等先进封测技术。

事实上，日月光集团的主要对手，不是抢占金字塔顶端领域的台积电Amkor与长电等才是在量能规模上虎视眈眈的竞争者。据了解，长电集团延揽不少以往华为时代的高端封测相关人才，当年华为旗下IC设计海思，正是最大胆采用台积电3D Fabric相关技术的厂商之一，当中有许多未正式量产的研发案件。

长电日前宣布，旗下长电微电子「晶圆级微系统整合高端制造专案」在长电科技江阴城东新厂区正式开工，该专案未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度覆晶封装技术相结合的微系统整合应用，属于高端封测领域。

除两岸OSAT龙头互相竞争外，国内OSAT当中，如天水华天、通富微电等也持续与国际芯片大厂合作，如通富握有大宗超微采FC-BGA封装的CPU订单等。而台系存储器封测大厂力成，近年来也积极扩展中高端逻辑IC封测技术，举凡面板级封装(PLP)、CMOS影像传感器(CIS)封装等，晶圆凸块(bumping)制程也夺下美系一线客户订单。

后续两岸OSAT产业链在G2格局下预期将持续竞争，在半导体技术的持续推进下，各种新火花也将百花齐放。IC封测业者发言体系，向来不对特定客户、单一厂商等作出公开评论。