矽品扩大产学合作 开发多项扇出封装技术

扇出型封装技术(Fan-out)现已成为未来5G、先进封装发展之重要趋势，矽品精密抢占先机即早掌握关键技术，并与国内7大名校产学联盟携手并进，持续稳步研发与深化技术，于超级电脑领域获得更强大高速运算之重要成果，让优秀科技学子于先进封装技术发展历程贡献一己之力，亦真正落实产学合作人才培育之意涵。

矽品精密表示，长久以来累积的先进封装实力，在近年开花结果，获得多数客户的赞赏与肯定。矽品从早期单芯片扇出型封装( FO-SD)，进展到多样扇出型解决方案，目前整个系列包含FO-PoP(Package-on-Package)、FO-MCM(Multi-Chip-Module)、FO-EB(Embedded Bridge)、FO-SiP等，这些先进封装技术可应用在旗舰级手机处理器、高速网络交换芯片与AI处理器及穿戴装置等不同产品领域上。

矽品研发中心资深副总曾维桢指出，依据产品应用需求所开发出来的晶粒整合技术，不但提供了不同晶粒水平方向的互联，也往垂直方向延伸，开展出多层的堆叠架构。Fan-Out的技术主要在于重布线层(RDL)与通孔串接的能力，最终还要透过材料特性的搭配和高精度制程才能完成。

矽品自2021年起携手7所大专院校完成多项半导体技术合作，透过深入的技术理论基础研究，提供产品设计参考依据，例如透过AI模型建立及智能机台导入，除了能提供力学及电性更精准且有效率的性能预测、各制程参数数据库分析、多种金属界面接合反应的微结构探讨，亦能提供失效机制分析及后续结构设计修正。

矽品下一时代Fan-Out技术，将以FO-EB-T(TSV)平台整合3D堆叠和微细线路设计，以帮助客户完成未来AI、高效运算(HPC)芯片对先进封装的需求，并透过产学合作，不仅契合半导体产业需求，亦真正帮助学子快速缩短学用差距，稳步厚植职场竞争力。

责任编辑：朱原弘