工控、车用IC仍吃紧 消费类芯片库存满仓

近期半导体市场陷入两样情，消费性应用旺季不旺、库存爆仓等负面消息屡见不鲜，但在车用、工控半导体方面，却仍然是供应吃紧，要货动作不间断，IC设计业者认为，现在市场前景非常不明朗，消费跟非消费应用的热度更是两个世界，业内各家厂商的营运表现，在这段时间应该会有比较大的分歧。

虽然消费性应用供应链库存水位偏高是事实，但实际库存状况比原先预期还要严重，近日陆续有相关业者说明，从代理商到下游客户，累积库存时间已到半年甚至3个季度左右，整个供应链几乎是每一段都处于库存爆仓的状态。

即便是最乐观的预期，都至少需要半年时间才能完成库存去化，就更不用说现阶段对于下半年普遍都抱持悲观的看法，台积电先前评估库存去化至少会维持到2023年上半的说法，已经得到多数业者认同。

与此同时，车用和工控市场的热络程度依然不减，恩智浦(NXP)营运说明指出，虽然芯片供应状况持续恢复正常，但车用和工控还是供不应求，IoT相关产品拉货也很热络，因此对第3季营运保持正向乐观。除海外IDM大厂给出乐观预期，台系IC设计业者也坦言，非消费性芯片出货确实还在增温，与消费应用的低迷有明显对比。

业界人士指出，台湾IC设计在非消费性应用的营收比重一直都不算高，因此这波起伏受伤比较严重，但这也不是策略选择错误，毕竟车用、工控领域IDM大厂一直都是市场领先者，进入门槛很高，需要长时间的经营，因此也不可能在短时间内快速转型，部分市场意见期望车用和工控可以弥补IC设计这段时间的营运缺口，恐怕不太现实。

消费需求大举退潮，相关的半导体投片规模开始锐减，因此空出更多产能空间可以争取，对车用芯片业者来说，其实是非常有利的状况，这也是NXP等车用芯片领先业者，仍然看好下半年后市的主要因素。

责任编辑：朱原弘