2022年日本将建新时代芯片研发中心 日美合作成基调

美国与日本经济与外交部长级会议，也就是经济版2+2会议，首次开会将在2022年7月29日晚间于华盛顿举行，在会议前夕，日本NHK、日经新闻(Nikkei)等报导日方将提出2022年内日本将设立研发新时代芯片量产技术的据点。

即将举行的经济版2+2会议，其中一项议题，将聚焦于全球芯片稳定供应的问题。

日本方面将在会议中表明，在2022年底前，日本将建立新时代半导体量产技术的新研发据点，引进试验性的产线，同时也作为对美国半导体合作的窗口。新研发据点的目标是，在2025年于日本建立量产机制，以便于台湾发生地缘冲突危机时维持新时代半导体的稳定供应。

即将在日本建立的研发据点，暂时命名为新时代半导体制造技术研发中心，将获得日本产业技术总合研究所(AIST)、理化学研究所(Riken)、东京大学等机构的协助。预计将可应用美国国家半导体技术中心(National Semiconductor Technology Center；NSTC)的设备与人才投入研发。

这个新研究中心将邀请企业，在半导体设计、制造设备与材料研发，以及产线的设置上共同研发，若进入可量产的阶段，将向海内外企业提供技术。此外也将邀请台湾、韩国的企业提供协助。

根据报导，先进制程芯片产能占全球9成左右的台湾，即将在2025年开始生产2纳米芯片，但台湾周遭有发生地缘冲突的风险，因此美日希望在冲突发生的情况下仍能维持先进半导体一定程度的供应。

责任编辑：张兴民