电装强化车用半导体自研自产实力

开发出更小、更具节能效率与更低成本的功率元件，已成为电动车(EV)转型与碳中和趋势之下的业界竞争重要项目，Nikkei Asia报导，日本最大车用零组件厂电装(Denso)目前已开发出节能20%的电动车功率元件。

功率元件与监测电池状况的模拟IC，对于电动车效能十分关键，电装认为其他车用半导体不同，必须加强自行设计与自行生产，或者出资晶圆制造厂并与之合作，增强垂直整合的能力。电装正在加强矽功率元件的成本竞争力，例如把二极管整合到IGBT之中的RC-IGBT，体积已可缩小30%，同时降低功率耗损20%。

电装的RC-IGBT，已搭载于丰田(Toyota)集团旗下BluE Nexus的电动车驱动系统eAxle。这款eAxle由BluE Nexus、电装、爱信精机(Aishin)等丰田旗下子公司打造，并且已装载于丰田新款纯电动车bZ4X。由于电装的新型RC-IGBT，以及马达的磁性设计等优点，使这款eAxle能达到最佳驱动效率。

此外，电装在2022年4月宣布与台厂联电合作，利用联电购并的日本三重县的晶圆厂来生产RC-IGBT，由于采用12寸晶圆产线，生产效率提升并使成本下降20%。电装不只与联电合作，以增加对于芯片生产的掌握能力，电装还出资台积电位于日本熊本县的晶圆制造公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)，以3.5亿美元的投资额成为JASM内仅次于台积电、Sony的第三大股东。

电装也与丰田于2020年4月合资成立Mirise echnologie，研发电源、传感器、SoC等3种车用半导体。另外，电装还少量出资英飞凌(Infineon)，建立研发合作。

在提升功率元件的效率方面，还有一项重要发展，就是碳化矽(SiC)功率元件的采用。原本在汽车业引起碳化矽元件风潮的，是从2017年Tesla采用意法半导体(STM)开始，包括Tesla Model 3、Model Y在马达逆变器与充电器采用意法的SiC元件(MOSFET与SBD)，一举使意法成为碳化矽功率元件最大制造商。

相较之下，电装在碳化矽功率元件的发展相对较慢，正急起直追。采用碳化矽功率元件后，电装指出可节能10%。目前电装的碳化矽功率元件已配置于2020年丰田推出的氢燃料电池车(FCV)Mirai的第二代车款。

电装也正设法采用新制程，加快晶圆结晶速度达15倍，并使成本下降30%。

根据电装的说法，各类型车用半导体的销售额，在2021年度(2021／4～2022／3)约30亿美元〉。电装在2022年6月1日的半导体策略说明会上宣示，到2025年，自产自用的半导体要达到相当于销售额5,000亿日圆(39亿美元)的年产量。

责任编辑：张兴民