产能持续扩充，华虹半导体完成上市辅导

7月25日，国泰君安证券发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导情况报告。根据报告内容，华虹半导体已达到辅导计划的目标要求，具备成为上市公司的条件。

报告还对华虹半导体和上海华力同业竞争的问题作出了解释。据悉，华虹半导体和上海华力同为华虹集团基于半导体制造行业的不同技术发展路径所设立的两大业务板块。其中，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，而上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工，差异明显。两者的发展历程汇总如下：

报告还指出，华虹半导体自成立以来始终布局特色工艺领域，覆盖了MOSFET、IGBT等功率器件代工以及嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺晶圆代工，工艺节点主要覆盖0.35μm到55nm等；

而上海华力自2009年成立便定位于遵循摩尔定律使线宽不断缩小的先进逻辑工艺领域，旨在追赶台积电等全球领先的集成电路代工企业，主要覆盖逻辑集成电路代工服务，工艺制程规划最先进已达到28nm及以下。双方在经营思路、技术发展、市场布局上存在明显差异。

据悉，华虹半导体主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。

产能方面，根据华虹半导体2021年年报，在2021年年底，公司无锡晶圆厂的产能已经达到6.5万片/月，预计2022年年底可以扩产到9.5万片/月。

本次拟在科创板上市，华虹半导体计划进一步扩大产能。5月12日，华虹半导体在公布一季度业绩的同时，也对公司计划赴上交所科创板上市一事做了介绍。

据悉，华虹半导体本次拟发行不超过约4.34亿新股。其中，70%（125亿人民币）投资于华虹制造无锡项目；11%（20亿）用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；12%（25亿元）用于工艺技术创新研发项目；6%（10亿元）用于补充营运资金。