美众议院预计7月底通过芯片法案

美国参议院27日通过一项规模达到2,800亿美元的法案，其中包含为美国半导体制造业提供520亿美元的补贴和激励措施，将用于促进美国本土美国半导体产业发展及科学研究。该法案将交由美国众议院表决，众议院议长Nancy Pelosi已承诺迅速采取移动。除了对半导体产业提供资金外，法案中还包括对研发、劳动力培训以及5G无线技术的资金支持。

预计该法案将于2022年7月底前在美国众议院表决通过，然后提交美国总统拜登(Joe Biden)签署。Pelosi表示，相信美国众议院有足够的支持，在即将到来的休会前通过该法案。

根据彭博(Bloomberg)、华尔街日报(WSJ)以及日经亚洲(Nikkei Asia)报导，经过长达1年多的辩论，美国参议院最终以64对33票的结果通过该法案，标志美国总统拜登的一次重大立法胜利。

美国2022年《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)将以美国联邦政府公共资金，促进美国半导体产业发展。据美国参议院商务委员会文件指出，其中1项390亿美元基金，将为建设和扩张生产设施提供直接的财务援助，以及其他用途。

可运用这笔资金在美国进行扩张的业者，包括台积电、英特尔(Intel)、格芯(GlobalFoundries)、美光 (Micron)、应用材料(Applied Materials)等。

责任编辑：张兴民