拜登亲临助阵 刘德音：致力在美建立强大半导体制造生态系统

美国总统拜注销席台积电亚利桑那州厂活动，庆祝这座晶圆厂兴建达到一个重要里程碑。法新社

彭博（Bloomberg）报导，美国总统拜登（Joe Biden）参观台积电亚利桑那州（Arizona）晶圆厂，表扬台积电计划将其在亚利桑那州的投资规模增加到400亿美元，并兴建第2座工厂。

台积电这2座工厂投产后，最终将年产晶圆超过60万片，相当于台积电2021年全球总产量的4%左右。台积电董事长刘德音在这场活动上表示，台积电致力于在美国建立强大的半导体制造生态系统。

拜登在写着「美国制造的未来」（A Future Made in America）标语前表示，这些是地球上最先进的半导体芯片，这些芯片将驱动iPhone和MacBook。苹果（Apple）原先得从海外购买所有先进芯片，现在台积电将把更多的供应链带到美国本土，这可能会改变游戏规则。

美国国家经济委员会主任Brian Deese也表示，苹果和超微（AMD）都将从台积电的亚利桑那州工厂采购大量芯片。外界已经真的看到此一长期战略的成功，美国公司和全球公司都决定在美国投资和扩张。

台积电亚利桑那州第二座晶圆厂将在2023年开始兴建，预计将于2026年开始投入生产。台积电亚利桑那州首座晶圆厂在2024年投产时，将生产先进的4纳米芯片，第二座晶圆厂将生产更复杂的3纳米芯片。然而，当台积电于2026年开始在美国制造3纳米芯片时，台积电在亚利桑那州的技术仍将落后台湾至少一代。

金融时报（FT）报导，知情人士透露，台积电在美国的布局将继续遵循「N-1」原则，这表明台积电任何美国晶圆厂都将比台湾最先进的生产技术落后一代。

9to5mac报导分析，这意谓当台积电的台湾工厂生产3纳米芯片时，亚利桑那州的晶圆厂将仅限于生产4纳米芯片；当台湾厂生产2纳米芯片，亚利桑那州厂将转向3纳米芯片。如果得到证实，这意谓苹果A系列和M系列芯片永远不可能在美国生产，即使是有限量生产也是如此。

责任编辑：张兴民