大众汽车公开点名台积电 透露深度涉足半导体生产

全球第二大车厂大众汽车(Volkswagen)在Semicon West 2022的主题演讲中透露，前CEOHerbert Diess近期曾与台积电、格芯(GlobalFoundries)和高通(Qualcomm)会面，讨论半导体生产及技术。

供应链者表示，对于向来低调的主流车厂如大众汽车，会公开揭露供应链状况，无疑说明半导体在未来车领域的重要性。其中，台积电更是罕见被直接公开点名，足见其在未来车领域扮演的举足轻重角色。

主流车厂包括丰田(Toyota)、大众汽车，面对汽车电子电气化进程，显现「大象转身」的不易，尤其2021年以来的车用芯片短缺，让它们更急于拥抱半导体厂，但这却也间接透露L3自驾车要普及，速度可能没外界想像的快，因为车用芯片的供给得同步追上。

大众汽车战略半导体经理Berthold Hellenthal指出，汽车每个设备都涉及无数半导体零组件，且有着不同复杂度；考量半导体也不断演变中，可能未来十年内，一辆车所需半导体数将翻倍、甚至3倍。

未来车对芯片需求的动力之一，来自于汽车电动化。若以市场粗估，2020年一辆燃油车平均约需500颗芯片，而电动车则比燃由车多约200颗。再考量到车款等级、功能搭配，对芯片需要量也跟着不同。其二是汽车电子化带动。近年来消费者对先进驾驶辅助系统(ADAS)接受度大幅拉升，或可说L2功能普及化加速此一趋势。

由于L2~L2＋自驾功能下的汽车电子结构从传统分散式、走向整合性的域(Domain)控制，对于芯片的需求跟着增加，再加上联网动作、网络安全布局等，都会促使单辆车对于车用芯片需求的增加。这趋势方才成形，已让全球车用芯片供给气喘吁吁，后续L2＋将再考验芯片供给力，而L3要普及难度就更高了。

如丰田、大众般的大厂之所以难快速转型，就是考量到万一芯片供给不足，转身不过而搁浅，恐被竞争激烈的市场淘汰，因此得先掌控芯片的供给量。也因为车用芯片角色吃重，部分车厂也主动积极跨足半导体领域。

虽然目前看来，多数车厂与代工业者间的定位仍显得不明，分析机构也因而推演出不少的策略合作型态，包括车厂跳过一级供应商(Tier 1)，直接与IDM与代工厂合作；也有车厂跨足IC设计，直接与代工厂合作的假设。

不过就主流车厂来看，多数早与Tier 1、IDM厂维持长久深厚的关系，未来看来也不易打破。但此波缺料促使车厂与代工厂看清彼此，可确定的是车厂有别以往，更深度了解半导体产业。

责任编辑：朱原弘