【芯融资-6月刊】超65起、近160亿元，四家企业融资规模占比过半

文｜刘沁宇

图源｜网络

集微网消息，集微咨询数据显示，2022年6月发生超65起“芯融资”事件，融资总规模近160亿元。

高额融资事件

仅透露具体融资金额的企业中，融资规模较高的企业包括粤芯半导体、镁伽科技、合见工软、丽水中欣、科迪思微电子、武汉敏声、赛美特、悦芯科技。

其中，粤芯半导体融资规模达45亿元，镁伽科技C轮融资规模3亿美元，合见工软Pre-A轮融资规模超11亿元，丽水中欣融资规模达11亿元。

活跃资本

6月，元禾璞华、毅达资本、中科创星、中芯聚源、合创资本、广汽资本等接连投注多家企业。同时，以上活跃资本6月同时参投多家相同企业。比如：元禾璞华、合创资本共同参与了海栎创的B+轮融资。

热门地区

本月融资事件高发地为江苏、广东、上海，其中，广东企业融资事件占比约22%，江苏、上海两地企业融资事件占比皆在21%左右。

热门赛道

(1)碳化硅功率器件

近些年，SiC凭借其优越的特性被广泛应用于功率器件中，伴随着新能源汽车的不断发展，碳化硅功率器件上车成趋势：特斯拉Model 3搭载意法半导体的碳化硅功率器件；吉利汽车采用ROHM碳化硅器件；蔚来采用了安森美的VE-TracTM Direct 碳化硅功率模块....

TrendForce预测，随着越来越多车企开始导入碳化硅功率器件，2022年这一市场规模有望达到10.7亿美元，2026年将进一步攀升至39.4亿美元。

碳化硅功率器件领域6月融资事件：

基本半导体完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。该公司核心成员来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外高校及研究机构。公司掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链。

芯塔电子完成数千万元天使轮融资，由苏州禾创致远、深圳方德信及当地政府引导基金联合投资。该公司拥有业界资深技术团队，创始人倪炜江博士是中国第三代半导体功率器件研发和量产的先驱者之一。公司核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司，具有深厚的产品研发能力和产业化经验。

(2)DPU

DPU是面向数据中心的专用处理器，将成为新一代的重要算力芯片，被业内称为“CPU和GPU之后的第三大算力支柱”，目前国际上DPU主要厂商都是国外的厂商，例如英伟达、英特尔、博通等。近几年，国内涌现出一批DPU新生力量，包括大禹智芯、中科驭数、星云智联、益思芯等。在市场规模方面，头豹研究院预测，2025年全球DPU市场规模将达到135.7亿美元，而中国DPU市场规模将达到37.4亿美元。

DPU领域6月融资事件：

益思芯科技完成数亿元人民币的融资，由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。该公司团队由国内外网络、交换、存储领域的核心专业人员组成，在网络、交换、存储及高性能CPU等领域具有深厚的技术实力。公司致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案。

云豹智能完成数亿元人民币的新一轮融资，该公司由原RMI公司 (后被Netlogic / Broadcom收购) 联合创始人Sunny Siu 萧启阳博士联合业界精英创立，核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、阿里巴巴等。旨在成为一家引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。

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