总投资20亿！康佳存储芯片封测项目二期展开投资

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1 总投资20亿！康佳存储芯片封测项目二期展开投资

据盐都日报报道，康佳存储芯片封测项目计划将产能提升至每月一千万颗芯片，可提供近300个就业岗位，实现年销售超20亿元，同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资，计划引进100多台封装测试设备，可实现年销售40亿元。

近日，深康佳在接受机构调研时表示，公司在存储领域的布局主要是进行存储主控芯片的封装、测试和销售。2021年，公司的盐城半导体封测基地已顺利落成并投产，产能规划3.5KK/月，当前正在积极提升存储芯片封装生产能力。

康佳存储芯片封测项目计划总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元。项目建成投产后封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。在2021年9月中旬，该项目进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。

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2 总投资220亿元，矽品宣布将在台湾建新封测厂

近日消息，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。

据介绍，矽品新厂预计投资金额新台币975亿元（约合人民币220亿元），第一期土建预计于今年第四季度动工，产能满载后年营业额预计可达354亿元，可创造2800名员工就业机会。可带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。

矽品行政长简坤义表示，矽品以实际行动加码投资台湾，展现关键制造技术根留台湾的决心。

中科管理局表示，此次投资案由中科管理局局长许茂新亲自率领团队，与矽品高层现场勘查协助解决进驻相关问题，促成矽品落脚中科虎尾园区。

许茂新表示，虎尾园区基础设施建构完善，供水供电无虞，交通网络发达，南来北往便利，邻近云林科技大学、虎尾科技大学、中国医药大学北港校区、环球科技大学等高教学府，可满足科技产业人才需求，另有中科各园区及邻近工业区可作为产业支援体系。

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