美国芯片法案建厂补助缩水、IC设计有望分杯羹 租税减免诱因大于实质补助

美国半导体产业众家业者，乃至于赴美设厂的台厂环球晶圆、台积电，以及韩厂三星电子(Samsung Electronics)密切关注的美国芯片法案(CHIPS Act)，自从上周在参议院启动立法辩论以来，日前在多数党领袖民主党参议员Chuck Schumer主导下，以64票对32票，结束参议院辩论程序，预计进入全院表决后，芯片法案最快将在台湾时间周四通过。

尽管随后还将送交众议院表决，但包括议长裴洛西(Nancy Pelosi)以及众议院共和党党鞭Steve Scalise表示，这项凝聚两党共识的法案，虽有不少共和党议员与极少数民主党国会议员杯葛，但已经在众议院取得表决过关所需支持，预计将在本周末休会前通过，送交拜登签署。

综合华盛顿邮报(Washington Post)、彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)等报导，过去几天在参议院的立法辩论程序中，针对包括高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA等美系IC设计业者，先前不满芯片法案联邦补助「重制造、轻设计」的呼声，予以回应。

在针对半导体产业约500亿美元补贴金额中，将有110亿美元用来鼓励攸关先进芯片制造技术的研究与开发。另外约有390亿美元则补贴在美国设立的芯片制造晶圆厂，有关新建、扩产以及升级等方面的投资。

不过，目前还不清楚，类似英特尔(Intel)、德仪(TI)以及美光(Micron)等厂，是否也能申请在先进芯片设计方面的补贴。再加上租税抵减措施，原本半导体制造商料想的520亿美元补助大饼，或许并没有减少，只是将补贴项目分散。

针对先进制造投资租税抵减(Advanced Manufacturing Investment Credit)的奖励条款，将可让半导体制造业者取得高达25%的租税减免。据国会预算办公室(Congressional Budget Office)初步分析，连同产业补贴以及租税减免等奖励措施，美国芯片法案其实替半导体业者提供相当于790亿美元金额的补助。

报导指出，英特尔可望是芯片法案最大赢家，传出每座晶圆厂取得约3分之1、上看30亿美元补助，最多将申请取得200亿美元补贴，而美系IC设计业者超微、NVIDIA、高通等先前忧心国会予以对手竞争优势，芯片法案也将透过税赋减免与研发激励，对美系半导体业者补贴。

英特尔发言人先前也向财富(Fortune)杂志表示，英特尔与许多半导体产业厂商，协同美国产业协会(SIA)向国会议员建言，希望芯片法案立法不要意外地损害半导体业者在全球市场的竞争力。此举也间接反映，先前传出包括英特尔在内的多家半导体业者，持续游说华府、建议松绑芯片法草案中，对于赴国内设限的护栏条款(guardrails)。

不过，根据民主党参议员Mark Kelly最新受访Yahoo Finance指出，在参议院立法辩论过程中，仍强调限制赴国内展开新投资、新扩产活动的护栏条款，芯片法案必须确保凡是取得美国纳税人补贴的业者，不会转手在国内投资、反而让国内受益。

外媒至今报导的消息，仍以大方向微调为主，在执行上没有太多细节释出。尤其是攸关取得美国补贴的厂商，赴国内投资先进制程扩产等活动，是否确定祭出10年禁令？至于所谓的先进制程定义，究竟是外媒传出的28纳米节点？还是业界约定成俗的10/7纳米制程？

再加上，假使美国政府不鼓励先进制程芯片在国内生产，那麽业者出货先进制程给国内，又是否列入限制？这些附加条款的细节，更关系到厂商营运面的执行。

责任编辑：张兴民