美国芯片法案的补贴迟迟未能落实，格芯在美建厂遥遥无期

为应对全球芯片短缺，美国正商讨“芯片法案”，冀巩固美国的半导体地位。但由于法案迟迟未通过，美国芯片商格芯(GFS.US)宣布，或将纽约北部新厂房的计划延迟。美国参议院将于周二晚些时候就一项精简版的芯片法案进行投票。该法案已在去年通过了第一版，旨在应对来自其他国家日益激烈的竞争，为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收抵免。

为美国军方和其他客户制造芯片的格芯表示，将在该公司纽约马耳他总部建立第二家工厂，不过没有透露新工厂的费用和时间表。考菲尔德称，如果没有美国政府的补贴，该工厂的建设将需要更长的时间。

格芯公司是阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司旗下的一家美国芯片代工厂，客户包括了全球的知名半导体用户高通、AMD、博通和意法半导体等等。而且格芯公司在美国有三个制造基地，分别为纽约马耳他生产基地、佛蒙特州伯灵顿生产基地和纽约州的车费什基尔生产基地。格芯在去年7月份宣布斥资10亿美元在纽约州的马耳他镇的总部附近将扩建第二个晶圆加工厂，以此来提高一倍的产能，格芯并没有公布具体的建厂的时间表，但是很显然，一切计划都将根据芯片法案的进度来计划。

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席财务官Doug Devine、首席法务官Saam Azar，首席技术官Gary Patton等。

此前格芯还被爆出收受贿赂丑闻，据新加坡反贪调查局(CPIB)的一份声明显示，这四名被起诉的格芯前雇员中的三名分别是48岁的Cheng Tzin Loung、50岁的Lui Tze Pin和43岁的Xia Yanbin，这三人均被指控收受贿赂，而另一名格芯前雇员则是49岁的 A Nityanandan Nallathamby，他被指控作弊和收受贿赂。据称，Nityanandan 还与 Star Technologies Services 合谋向格芯开具虚假发票。因此，该格芯被迫向 Star Technologies Services 多支付超过36500新元(约合人民币17.7万元)。

格芯晶圆制造的落后，越来越多的IC设计厂不信任格芯，转而将订单给其他厂商，而我国的中芯国际，因为生产全球8寸晶圆质量较好，于是市场越来越大，导致供不应求的局面产生。所以中芯国际就算遭到了美国的打压，依旧大幅度增长。

全球8寸晶圆大多都用于汽车芯片，未来的市场依旧可期。因此，从长远来看，中芯国际一定可以赶超第三、四名。中芯国际一直在不断地研发生产，除了14nm的芯片生产之外，还研发10nm、7nm等工艺，但格芯和联电已经主攻成熟工艺，不再对10nm及以下的工艺进行打磨，这也预示着它们的落后。

格芯实际所占市场份额很小。在已进入寡头格局的晶圆代工业中，分坐老大、老二的台积电和三星加起来吃掉了 7 成市场，排名第四的格芯只有 6% 左右的份额。去年，格芯营收是 48.5 亿美元，只略多于台积电同期收入的十分之一。

实际上格芯之前在中国成都投建了晶圆厂，但计划投资 100 亿美元的该工厂已在去年停工、停业，正式烂尾。格芯因此被成都政府旗下投资公司起诉索赔。但格芯又难以真正改变自己的行业地位。从行业发展看，台积电等头部厂商的技术和规模优势正进一步扩大。从政策红利看，美国政府已邀请台积电和三星赴美投资建厂，二者将分别出资 120 亿美元和 170 亿美元新建先进制程晶圆厂。相比而言，格芯的优势没那么明显。