Chiplet(芯粒)：「超摩科技」完成超亿元Pre-A轮融资！

7月26日消息，超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。

超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位于北京市海淀区，目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司，是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。

本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局。

关于Chiplet(芯粒)

从1960-1990年的半导体1.0时代(IDM模式)，到1990-2020年半导体2.0时代(Fab/OSAT/IP Vendor)，再到2020年逐步兴起的Chiplet以及未来三十年的半导体3.0时代，必将是Chiplet全面发展的时代。

Chiplet成为半导体产业链新的价值成长关键已得到业界普遍共识。

Chiplet架构已被证明是非常适合于高性能大算力芯片的设计思路和工程方法，业界以AMD、Intel、AWS为代表的领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术并实现量产，并籍由Chiplet技术获得了巨大的产品价值和收益 。2022年3月，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电等行业领军企业联合宣布成立产业联盟，共同打造Chiplet互联标准、推进开放式的Chiplet生态，并制定UCIe的相关技术标准和规范。

超摩也将专注于Chiplet这一改变未来产业格局的关键领域，利用技术优势与产业同伴一起推动Chiplet生态的发展和成熟，共同助力产业价值的创新、变革与成长。

CPU是Chiplet技术商业化的最佳切入点

CPU与Chiplet技术的强强结合是一个产品技术、商业和产业发展的必然趋势。CPU具有高性能、高集成、高成本特性，利用Chiplet架构可最大化提升性能，加快迭代，大幅降低重用及量产成本，增加产品灵活性多样性，显著缓解供应链压力。

Chiplet技术作为一个新技术，它的商业化选择也会经历一个逐步的过程。业界率先被普遍Chiplet化的是内存(早些年的DDR KGD和当今的HBM)，接下来同时具备高通用，高价值和高难度的芯片功能组件就是CPU，所以Chiplet技术选择CPU作为商业路径是最佳选择，AMD过去几年基于Chiplet架构的成功产品经验也充分证实了这一点。

Chiplet必然选择CPU，CPU也必然选择Chiplet，这是CPU和Chiplet的共同最佳选择。