半导体“排华” ？美欧日韩台等64家企业组半导体联盟！

SIAC官网截图

半导体“排华” OR 游说美国补贴半导体，SIAC目的成疑

“半导体支撑着许多对于我们国家安全和关键基础设施至关重要的技术和系统，不幸的是，美国在这一关键技术上的领导地位正变得岌岌可危（at risk）。”

5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。

这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府上个月提出的500亿美元半导体激励计划。

2 月 24 日，美国总统拜登签署了在 100 天以内调整半导体等供应链的总统令，提出 “不能依赖国家利益和价值观不同的外国”。

拜登在 4 月 12 日召开的的线上峰会上还强调，美国需要在与中国等世界其它地区的竞争中，加快让半导体制造的能力回归美国本土，加快研发上的竞争。

因此，拜登提出为《美国芯片制造法案》拨款500亿美元。但该法案需要美国国会批准，SIAC成立是为了向国会要钱。

游说补贴 OR 半导体“排华联盟”

尽管目前看来，SIAC的首要任务是向美国政府“要钱”，但香港英文媒体《南华早报》还是关注到台积电的加入，并认为“SIAC的成立，可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链”。

业内人士向分析指出，SIAC的成立目前来看更多还是出于商业利益的考量，这些企业聚集在一起，显示出美国对半导体产业的主导地位，更有利于企业在产业补贴方面游说美国政府。

另一方面，中国大陆也是这些企业的重要市场，组成联盟在游说美国政府放开对华出口管制方面也更有利。

至于是不是所谓的半导体“排华联盟”，还有待观察。

美国和中国之间的科技之争打击了TikTok和华为。《华尔街日报》解释了中国政府如何将资金投入高科技芯片，以实现自给自足。

SIAC美国半导体联盟概况

目前，SIAC中的64家成员包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

下为具体65家企业名单（英文）

美国的未来取决于半导体

两份重要文件

在SIAC官网，重点的两篇文章，黄标

确保美国经济、关键基础设施和国防的安全，需要联邦政府为《美国芯片法案》授权的半导体制造和研究条款提供资金。

我们敦促国会和拜登总统拨款500亿美元，用于两党的《美国筹码法案》。

1、信：SIAC呼吁国会领导人为美国筹码法案提供资金→

2、新闻稿：SIAC宣布联盟启动→

美国，晶圆厂成本高20%-40%，反对优先汽车芯片供应

SIAC新闻稿说了啥？

SIAC新闻稿表示，该联盟的重点是为《美国芯片制造法案》（CHIPS for America Act）争取资金，该法案在今年早些时候公布，批准了美国所需的半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。这一举措得到美国总统拜登的大力支持，他已呼吁为《美国芯片制造法案》拨款500亿美元。

在给国会领导人的信中，SIAC强调了这500亿美元的重要性，“美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外高出20-40%，导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平，而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划，以加强本国的半导体能力”。

“SIAC期待与国会和拜登政府合作，为国内半导体制造和研究提供必要的联邦投资，这样我们国家需要的更多芯片就会在本土生产。”他表示。

上周，美国汽车行业团体曾向拜登政府施压，要求其确保汽车工厂的芯片供应。美国汽车政策委员会（AAPC）、美国汽车和设备制造商协会（MEMA）以及美国汽车工人联合会（UAW）给国会写信，建议“为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。但SIAC在信中反对为某个特定行业留出新的产能，“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时，政府应避免干预”。

信：SIAC呼吁国会领导人信件全文

2021年5月11日

尊敬的佩洛西议长、舒默领袖、麦康奈尔领袖和麦卡锡领袖：

由半导体公司和半导体下游用户组成的美国半导体联盟（SIAC）撰文支持拜登总统的呼吁，即为两党合作的《美国芯片法案》提供500亿美元的半导体制造奖励和研究投资。我们敦促国会将这些拨款纳入即将出台的立法。

半导体对当今和未来的技术至关重要，包括航空航天、汽车、云计算、医疗设备、电信等等。半导体还支撑着许多对我们国家安全和关键基础设施至关重要的技术和系统。不幸的是，美国在这项关键技术上的领导地位正处于危险之中。世界各国政府正在提供大量补贴，以吸引新的半导体制造和研究设施。因此，与海外相比，在美国建造和运营一家工厂的成本要高出20-40%。因此，美国半导体制造业的全球份额已从1990年的37%稳步下降到今天的12%。与此同时，联邦政府在半导体研究方面的投资相对平淡，而其他国家则投入巨资挑战美国的领导地位。

国会在应对这些挑战方面迈出了重要的一步，颁布了2021年《国防授权法》（PL 116-283）第九章“为美国生产半导体创造有益的激励”（美国芯片），该法案授权联邦政府鼓励促进半导体制造和联邦政府对半导体研究的投资。拜登总统呼吁为这些项目提供500亿美元的资金，我们支持这一水平的资金，使这些项目成为现实

目前半导体的短缺正在影响整个经济体的许多行业。为了在短期内解决这一问题，政府应该避免干预，因为工业界正在努力纠正目前造成短缺的供需失衡。但从长远来看，对芯片法案的有力资助将有助于美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，确保关键技术在我们需要时出现。由国会资助的制造业激励措施应侧重于填补国内半导体生态系统的关键空白，涵盖工业、军事和关键基础设施所依赖的从传统到前沿的全系列半导体技术和工艺节点。

真诚地，

美国半导体联盟（SIAC）