高通、苹果穿戴装置交锋 日月光旗下环旭、矽品左右逢源

虽然近期内消费电子终端产品市场杂音不少，不过随着苹果(Apple)新品发表会在即，新产品大对决热度也没有降温，苹果2022年强固型Apple Watch新品备受期待，主芯片的生产仍投片台积电、系统级封装(SiP)则由日月光集团旗下环旭操刀，电源芯片封测由日月光集团旗下矽品持续连庄。

另一方面，高通(Qualcomm)穿戴装置新品不落人后，主打超低功耗与4纳米制程，传出已有OPPO等国内大厂站台，有25款终端设计持续进行中，熟悉供应链业者坦言，虽然晶圆制造端三星电子(Samsung Electronics)仍有影响力，不过封测代工链台厂仍有机会再度「左右逢源」。

供应链传出，高通新款穿戴装置芯片的Bumping、高端测试等由矽品拿下部分订单，不管是即将推出的Apple Watch 8的S8处理器、或是高通的W5、W5+新平台，日月光集团都可望双边得利，除了环旭的SiP外，异质整合内含的各类IC，也有各自供应链在运作，高通向来较倾向多元分配供应商。

市场指出，苹果2022年将有3款Apple Watch新产品，其中以强固型、适合极限运动的「Pro」版本(暂称)最受瞩目。不过芯片业者坦言，包括iPhone、Apple Watch等终端产品，苹果在市场中已有一定程度的领先，估计对于SiP封装等架构变化不会太大。

毕竟这些非常精密、高度异质整合的领域，「系统端」的改动都是牵一发而动全身，预期苹果明确规格升级的自研芯片，将先行集中在Apple Silicon部分。尽管外界估计，S8处理器效能上提升幅度不多，甚至将沿用S7、S6等架构，不过讲究「低功耗」是主要趋势，高通将推出的穿戴装置平台也力拱超低功耗、更久的电池续航力等。

至于高通以混合架构为基础，新穿戴装置平台基于4纳米SoC和基于22纳米的协同处理器组成。该平台也纳入了一系列平台创新技术，包括全新超低功耗蓝牙5.3架构、用于Wi-Fi、GNSS和音讯的低功率岛(low power island)及深度睡眠和休眠等低功耗状态。

OPPO和出门问问(Mobvoi)宣布，推出搭载高通全新平台的智能手表，共有25款终端设计正在针对不同细分市场开发中。超相较上一代平台，穿戴式装置混合架构的增强特性降低50%功耗，效能提升2倍、功能丰富2倍，尺寸则缩小30%。其中，台系系统大厂仁宝与和硕的参考设计，也协助客户更迅速开发产品。

OPPO助理副总裁、物联网业务总裁李开新表示，搭载高通新平台的OPPO Watch 3系列将于2022年8月推出；出门问问CEO李志飞表示，可望在新一代TicWatch纳入创新技术，期盼2022年秋天能推出最新产品。台系封测业者发言体系，不对特定客户、单一厂商状况等，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘