完善车辆智能化布局，鸿海联手恩智浦开发新一代车用平台

据中国台湾《经济日报》报道，鸿海集团与恩智浦半导体于昨（20）日共同宣布签署合作备忘录，双方将合作开发下一代智慧联网车用平台，本次合作的核心是将恩智浦S32系列处理器整合至鸿海电动车平台。据悉，该平台将运用恩智浦S32系列处理器结合其类比前端、驱动、网路和电源产品，合作范围涵盖全车电子应用，包括电子电气架构(EEA)以及车用网路安全等2大平台以及7大应用领域。双方第一阶段的合作已规划超过10项车用产品。

据悉，鸿海集团正积极布局电动车产业。2022年5月31日，据中国台湾《经济日报》报道，鸿海董事长刘扬伟在年度股东会上表示，未来三年鸿海将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。

而鸿海集团与恩智浦半导体也并非首次合作。早在2021年12月16日，鸿海旗下工业富联就与恩智浦签署战略合作协议，双方合作初期将着重开发智能座舱，目标于2023年量产。

据悉，工业富联与恩智浦合作开发的智能座舱包括数字化仪表板及抬头显示器（HUD）系统，未来还将拓展至基于超宽带技术（UWB）的安全汽车门禁，以及基于雷达解决方案实现的安全自动驾驶等领域。

此外，面对碳化硅组件这一电动汽车功率模块性能提升的关键，鸿海集团也不会缺席。在2022年5月31日的年度股东大会上，鸿海董事长刘扬伟就直言，预计车载充电器碳化硅将于2023年量产、车用微处理器（MCU）将于2024年投片、自驾光达（LiDAR）将于2024年量产。

鸿海集团也在强化碳化硅产业链布局：2021年8月，其以新台币25.2亿元取得旺宏竹科6英寸芯片厂，强攻碳化硅组件芯片制造；2022年7月7日，鸿海集团又参与了盛新材料募集资金案，以5亿元新台币（约1.1亿元人民币）的价格，取得盛新材料10%股权，确保碳化硅供应链基板关键材料稳定供应。

市场前景方面，据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。