大众结盟意法设计芯片 携手台积电代工生产

大众汽车(Volkswagen)软件部门Cariad将首度开始设计芯片，宣布将结盟意法半导体(STMicroelectronics)，共同开发大众跨品牌单一软件平台用半导体，该芯片将成为Stellar微控制器半导体系列一环。20日声明并指出，大众与意法都同意由台积电为其生产芯片。

大众采购高层Murat Aksel表示，透过计划与意法和台积电的直接合作，大众正积极形塑自有完整半导体供应链。大众正在确保生产大众汽车所需的确切芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。外界分析，此举凸显作为欧洲第一大汽车制造商的大众，正积极加强对芯片供应的更大掌控。

根据路透(Reuters)以及彭博(Bloomberg)报导，5月大众软件部门Cariad表示，将从高通(Qualcomm)取得用于达到Level 4级自动驾驶的系统单芯片(SoC)。对此Cariad发言人指出，与意法结盟的新协议，不会影响到大众与高通的合作夥伴关系。外界分析，意法成为大众推动汽车电动化以来，在芯片方面合作的第2家业者。

大众2020年成立Cariad部门，整合大众过去的软件业务，目标为大众2026年Trinity项目投产，开发一个统一的软件平台。迄今Cariad部门已为大众ID系列电动车发布一组工具包。

责任编辑：张兴民