高通穿戴芯片重新命名 盼以新制程扭转劣势

高通(Qualcomm)正式推出采用4纳米制程的Snapdragon W5 Gen 1与Snapdragon W5+ Gen 1系统单芯片(SoC)平台，其中旗舰级W5+相较前一代产品Snapdragon Wear 4100+，据称可为智能手表等下一代穿戴式装置，带来翻倍的效能与大幅提升的电池续航力。

综合The Verge与TechRadar报导，从现状来看，虽然绝大多数采用Wear OS操作系统的智能手表产品，都是搭载Snapdragon Wear系列芯片，但芯片本身充其量只是将手机处理器修改后拿来使用，技术也相当过时，并非真正意义上的穿戴式装置芯片平台。这或许也是为何Wear OS手表产品至今如此乏善可陈的重要原因所在。

随着高通抛弃Snapdragon Wear品牌，并推出挂在Snapdragon品牌下的W5+与W5穿戴式装置芯片平台，包括将「Wear」简化为「W」，以及加上Gen 1等更名的举动，或许也象徵性地预示未来情况将有所转变。高通强调，2款新芯片皆是专门为穿戴式装置设计的，言下之意，就是不是拿手机芯片设计过来用的。

W5+的「plus」，指的是多了always-on协同处理器(co-processor)，可分担作为主处理器的系统单芯片(SoC)的工作，支持低功耗功能的运作，帮助节省电力。在制程方面，相较于上一代Snapdragon Wear 4100+主要SoC与协同处理器分别采用12／28纳米技术，W5+则升级到4／22纳米，得以为效率与电池续航力带来大幅度的改善。

对比市场上同类产品，搭载于三星电子(Samsung Electronics)Galaxy Watch 4的Exynos W920采用5纳米，搭载于Apple Watch Series 7的苹果(Apple)S7则为7纳米，显示高通穿戴式装置芯片终于跟进同业，用上最新制程技术。

综观整体智能手表市场，由于添加功能愈来愈多，为保证电力供应，电池倾向愈做愈大，手表尺寸也颇有逐年增加的趋势。然而，W5+芯片尺寸比4100+小了30%，加上能源效率的改善，有助于手表装置业者打造更小巧的产品。

2018年发表的Snapdragon Wear 3100，是直到2019年秋季才可见大多数穿戴式装置业者采用。至于2020年夏天问世的4100，市场表现更不理想，经过1年后仍只有2款手表搭载。即便到现在，市面上搭载4100的手表产品依旧寥寥可数。

对照来看，W5+的定位为旗舰级，将搭载于出门问问(Mobvoi)预计于秋季推出的下一代TicWatch，W5则主要针对孩童、健身追踪与企业应用等市场，由8月问世的OPPO Watch 3首先采用，初步看来，市场接受度与先前几代芯片的情况，形成明显对比。

另外，考虑到Wear OS 3的推出说不上顺利，目前采用该操作系统的主流手表产品，仅有三星Galaxy Watch 4系列。因此，相较前一代产品，效能与电池续航力皆有大幅度提升的高通W5+，与Wear OS 3结合后的软硬件综合表现，会是市场关注的焦点所在。

外界分析，2021年秋季发布的苹果Apple Watch Series 7最大亮点之一，是充电速度相较Series 6提升33%，然而并未超越当时停留在Snapdragon Wear 4100+的高通。此次W5+／W5推出以后，高通有望在快充方面，进一步拉大领先苹果的差距。

责任编辑：张兴民